170274K400LE 全国供应商、价格、PDF资料
170274K400LE详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.27UF 400VDC AXIAL
- 系列:170
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.27µF
- 额定电压_AC:220V
- 额定电压_DC:400V
- 电介质材料:聚丙烯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 尺寸/尺寸:0.453" 直径 x 1.102" L(11.50mm x 28.00mm)
- 高度_座高(最大):-
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:-
- 特点:低 ESR
- 应用:-
- 包装:散装
170274K400LE详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.27UF 400VDC AXIAL
- 系列:170
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:0.27µF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:轴向
- 工作温度:-55°C ~ 105°C
- 特点:低 ESR
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.453" 直径 x 1.102" L(11.50mm x 28.00mm)
- 高度_座高(最大):-
- 接线板 - 线至板 Phoenix Contact 0805(2012 公制) PC TERM BLOCK 5.08MM 12POS
- 其它 Phoenix Contact 0805(2012 公制) HOUSING TERMINAL BLOCK AND COVER
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 0.027UF 400VDC AXIAL
- 晶体管(BJT) - 单路 Rohm Semiconductor TO-243AA TRANSISTOR PNP 32V 1A SO-89
- 其它 Phoenix Contact HOUSING BASE 5POS
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 3.16K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 Phoenix Contact 0805(2012 公制) INTERBUS BRANCH TERM BLOCK
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805(2012 公制) TERM SOLDER TURRET .186" .113"L
- 接线板 - 线至板 Phoenix Contact 0805(2012 公制) PC TERM BLOCK 5.08MM 2POS
- 箱 - 元件 Phoenix Contact 轴向 UM 122 FE FOOT ELEMENT
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 3.32K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 Phoenix Contact 0805(2012 公制) INTERBUS BRANCH TERM BLOCK
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805(2012 公制) TERM SOLDER TURRET .186" .145"L
- 其它 Phoenix Contact HOUSING TERMINAL BLOCK AND COVER
- 接线板 - 线至板 Phoenix Contact PC TERM BLOCK 9.52MM 3POS BLACK