1676649-1详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 13.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：13
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：散装
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN FPC 29POS .3MM FLIP LOC SMD
- 接线座 - 配件 Weidmuller 0805（2012 公制） SHIELD BAR Z-SERIES SOLDER
- 接线板 - 线至板 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN EURO TERM BLK 12POS 5.08MM
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN PCB BL 5.08/12 SN BLACK
- D-Sub，D 形 - 外壳 Norcomp Inc. 0805（2012 公制） CONN DB37 CRIMP MALE YLW CHROME
- 接线板 - 线至板 Phoenix Contact 0805（2012 公制） CONN TERM BLOCK PLUG 1POS 3.81MM
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 3.0 OHM 2W 5% 2512
- 接线板 - 线至板 Molex Inc 2512（6432 公制） CONN EURO TERM BLK 16POS 5.08MM
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 11.3K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN PCB BL 5.08/13 SN BLACK
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN PCB BLZF 5.08 8POS BK
- D-Sub，D 形 - 外壳 Norcomp Inc. 0805（2012 公制） CONN DB37 CRIMP FEM YLW CHROME
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 3.90 OHM 2W 5% 2512
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 11.5K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 接线板 - 线至板 Molex Inc 0805（2012 公制） LOW PROFILE 5.08 6 ASY GREEN
