1676643-2详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 11.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：11
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
1676643-2详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 11.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：11
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
1676643-2详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 11.0 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：11
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 0805（2012 公制） JUN-POW-TIM GEH 18P
- 配件 Weidmuller 0805（2012 公制） MODULE DISCONNECT MICRO 4POS M12
- 晶体管(BJT) - 单路 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SC-70，SOT-323 TRANS NPN 40VCEO 100MA SMINI-3P
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 11.3 OHM 1/10W 0.1% 0805
- TVS - 二极管 Phoenix Contact 模块 BASE ELEMENT
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 模块 TERM SOLDER PIN .250" .145"L
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 模块 MQS BU-GEH EDS 3P
- 多芯导线 Alpha Wire 模块 25154 SLATE 1000 = 1000 FT
- 配件 Weidmuller 模块 MODULE DISCONNECT MICRO 4POS M12
- 晶体管(BJT) - 单路 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SC-85 TRANS NPN 40VCES 100MA SMINI-3
- 端子 - 端子和导线接片 TE Connectivity SC-85 CONN SPLICE CLOSED 22-10AWG
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. SC-85 TERM SOLDER SLOT .047"D .147"L
- 其它 Phoenix Contact DIN RAIL TERM BLOCK W/OPTOCOUPLE
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 14.3 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 Phoenix Contact 0805（2012 公制） BASE ELEMENT
