1676637-2详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 10.5 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：10.5
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- RF 晶体管 (BJT) Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SC-85 TRANS NPN 10VCEO 80MA SMINI-3
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 0.56UF 630VDC AXIAL
- 配件 Phoenix Contact 轴向 BASE ELEMENT
- 接线座 - 配件 - 标记条 Weidmuller 轴向 BZT ZVL 1.5/O.ZA
- 用于 IC 的插座，晶体管 3M 轴向 RECEPTACLE DIP SOCKET 32POS .6"
- 插座 Phoenix Contact 轴向 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCKS
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 轴向 TERM SOLDER SLOT .047"D .075"L
- 配件 Weidmuller 轴向 MODULE DISCONNECT MICRO 4POS M12
- 晶体管(BJT) - 单路 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SC-70，SOT-323 TRANS NPN 40VCEO 100MA SMINI-3P
- 端子 - 环形 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN RING 6 AWG #10 SOLIS
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805（2012 公制） TERM SOLDER SLOT .047"D .135"L
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 0805（2012 公制） JUN-POW-TIM GEH 18P
- 配件 Weidmuller 0805（2012 公制） MODULE DISCONNECT MICRO 4POS M12
- 晶体管(BJT) - 单路 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SC-70，SOT-323 TRANS NPN 40VCEO 100MA SMINI-3P
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 11.3 OHM 1/10W 0.1% 0805
