1676468-1详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 95.3 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：95.3
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：散装
- D-Sub，D 形 - 外壳 Norcomp Inc. 轴向 CONN DB25 CRIMP MALE TIN
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 90.9 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 配件 Phoenix Contact 0805（2012 公制） DINRAIL SUPPORT INSULATING
- 接线板 - 线至板 Molex Inc 0805（2012 公制） MID PROFILE 2 LEVEL 5.08 4POS
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 10.2K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 56.0K OHM 1/3W 5% 0805
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONTACT TAB CRIMP 20-24AWG TIN
- D-Sub，D 形 - 外壳 Norcomp Inc. 0805（2012 公制） CONN DB25 CRIMP MALE TIN
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN PCB BLZF 5.08 2POS SN OR
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 10.2K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 接线板 - 线至板 Molex Inc 0805（2012 公制） MID PROFILE 2 LEVEL 5.08 10POS
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 62.0K OHM 1/3W 5% 0805
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONTACT TAB CRIMP 20-24AWG GOLD
- D-Sub，D 形 - 外壳 Norcomp Inc. 0805（2012 公制） CONN DB25 CRIMP MALE NICKEL
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN PCB BLZF 5.08 4POS SN OR
