1676354-5详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 4.02K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：4.02k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 499 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 同轴，RF TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN PLUG FME BULKHEAD
- 光纤 - 接收器 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN MOD TRANSISTOR PHOTO DNP
- 存储器 Microchip Technology TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 IC EEPROM 2KBIT 100KHZ SOT23-3
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 2.26K OHM 1/2W 0.5% AXIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 49.9K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 同轴，RF - 适配器 TE Connectivity 0805（2012 公制） ISA STR ADP NP-FJ 75OHM NICKEL
- 接线座 - 配件 Weidmuller 0805（2012 公制） ENDPLATE FOR ZDK 4/6/S
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 2KBIT 100KHZ 8SOIC
- 同轴，RF TE Connectivity 0805（2012 公制） MCX SMT SKT 50OHM GOLD PLTD
- 接线板 - 专用 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN TERM BLOCK DUAL DIN WM BG
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 226K OHM 1/4W 0.5% AXIAL
- 存储器 Microchip Technology 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC EEPROM 4KBIT 100KHZ 8MSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 4.22K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 接线板 - 线至板 Phoenix Contact 0805（2012 公制） CONN TERM BLOCK 9POS 5MM
