1676233-1详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 1.47K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：1.47k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：散装
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Inc 1812（4532 公制） MICROFIT 3.0 SR RA SMT CLIP 30AU
- 其它 3M 1812（4532 公制） SAWTOOTH PICTURE HANGING HOOKS
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 1.30K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 3900PF 2KV 20% X7R 1812
- D-Sub Norcomp Inc. 1812（4532 公制） CONN DB44 FMAL HD SLD DIP NICKEL
- 同轴，RF Amphenol Connex 1812（4532 公制） CONN N JACK PNL RG58/LMR195
- 接线板 - 线至板 Phoenix Contact 1812（4532 公制） PC TERM BLOCK 8POS 7.5MM
- 其它 Molex Connector Corporation 1812（4532 公制） 300W GD CLSED-ND NO/REFL YLLWVNY
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Inc 1812（4532 公制） MICROFIT 3.0 SR RA SMT NAIL 30AU
- D-Sub Norcomp Inc. 0805（2012 公制） CONN DB62 MALE HD SLD CUP NICKEL
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN PLUG HOUSING 3POS F/H
- 高负载 - 配件 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN GASKET SEALING RING PG 36
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN HEADER 6POS 3MM SMD TIN
- 其它 Molex Connector Corporation 0805（2012 公制） GD OPN ND-200/300W YLLWVNYLCOAT
- 陶瓷 AVX Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 47PF 2KV 5% X7R 1812
