1676221-2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.00K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列:RN73, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 电阻333Ω444:1k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
1676221-2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.00K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列:RN73, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 电阻333Ω444:1k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
1676221-2详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.00K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列:RN73, Holsworthy
- 制造商:TE Connectivity
- 电阻333Ω444:1k
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±10ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 光纤 TE Connectivity 轴向 C/A, MT-RJ TO SC DUPLEX XG FI
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 17.8K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 接线座 - 配件 Weidmuller 0805(2012 公制) CH20M22 MODULAR HOUSING KIT
- 高负载 - 外壳,防护罩,底座 Weidmuller 0805(2012 公制) CONN BASE HOUSING SIZE 10
- 光纤 TE Connectivity 0805(2012 公制) KIT,LC LGTCRP+,JACK SM
- 接线座 - 接头,插头和插口 Phoenix Contact 0805(2012 公制) CONN HEADER 9POS 5.08MM
- 陶瓷 AVX Corporation 1825(4564 公制) CAP CER 1200PF 630V 10% NP0 1825
- 高负载 - 外壳,防护罩,底座 TE Connectivity 1825(4564 公制) CONN HOOD SIDE SZ1 M20 HA.3
- 光纤 TE Connectivity 1825(4564 公制) C/A 1.8MM RIS SC-SC DUP 10M
- 高负载 - 外壳,防护罩,底座 Weidmuller 0805(2012 公制) CONN BASE HOUSING SIZE 10
- 光纤 TE Connectivity 0805(2012 公制) KIT,LC LGTCRP+,JACK SM
- 固定式 Hammond Manufacturing - CHOKE DC REACTORS 1.0mH 20A
- 保险丝 Littelfuse Inc 轴向 FUSE PICO SLO-BLO 2.5A 125V AXL
- 高负载 - 外壳,防护罩,底座 TE Connectivity 轴向 CONN HOOD TOP SZ4 M25 HB-K
- 高负载 - 外壳,防护罩,底座 Weidmuller 轴向 HDC-HB-16-SVZ2