1676216-2详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 19.1K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：19.1k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
1676216-2详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 19.1K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：19.1k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
1676216-2详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 19.1K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 系列：RN73, Holsworthy
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：19.1k
- 功率333W444：0.1W，1/10W
- 成分：薄膜
- 特性：-
- 温度系数：±10ppm/°C
- 容差：±0.1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
- 薄膜 Rubycon 1812（4532 公制） CAP FILM 1.0UF 63VDC 20% 1812
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 18.7K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 连接器，互连器件 Phoenix Contact 0805（2012 公制） CBL 3POS M8 PLUG-R/A SCKT 0.6M
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 0805（2012 公制） CONN HDR STR STACK 26POS 2MM SMD
- 配件 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN LOCKNUT PG 29 PLASTIC
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 0805（2012 公制） SPACER TUB
- 晶体 TXC CORPORATION HC49/US CRYSTAL 36.000 MHZ 18PF
- 配件 TE Connectivity HC49/US CONN FERRULE SPLIT-RNG DB9/15/90
- 薄膜 Rubycon 1812（4532 公制） CAP FILM 1.5UF 63VDC 20% 1812
- 配件 Weidmuller 0805（2012 公制） CONN LOCKNUT PG 29 PLASTIC
- 面板至面板 - 面板衬垫，堆叠器 3M 0805（2012 公制） CONN HDR STR STACK 26POS 2MM T/H
- 晶体 TXC CORPORATION - CRYSTAL 4.096 MHZ 20PF HC49US
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc - SPACER TUB
- 配件 TE Connectivity - CONN FERRULE SPLIT-RNG DB9/15/90
- 薄膜 Rubycon 1812（4532 公制） CAP FILM 1.5UF 63VDC 20% 1812
