1623555-1详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 6.81K OHM 1/4W 1% 1206
- 系列：CRG, Neohm
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：6.81k
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206
- 大小/尺寸：0.122" L x 0.061" W（3.10mm x 1.55mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 模块 Conec 1206（3216 公制） CBL ASSY RJ45 PLUG-RJ45 PLUG 5M
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 33PF 50V 5% NP0 1206
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 3300PF 100V 10% NP0 1206
- 其它 Phoenix Contact 1206（3216 公制） MVSTBN2,5/8-ST-5,08
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 1206（3216 公制） CONN PCB 3.5MM 270 17POS SN OR
- 高负载 - 外壳，防护罩，底座 Phoenix Contact 1206（3216 公制） HEAVYCON COUPLING HOUSING B24
- 接线座 - 接头，插头和插口 Phoenix Contact 1206（3216 公制） TERM BLK HEADER 16POS 5.0MM GRN
- D-Sub Norcomp Inc. 1206（3216 公制） CONN DB9 MALE SOLDER CUP Y-CHROM
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 330PF 50V 2% NP0 1206
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 1206（3216 公制） CONN PLUG TERM BLOCK 3POS 3.50MM
- 其它 Phoenix Contact MVSTBN2,5/8-ST-5,08
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 18P SL156 HSG W/RAMP,LRG OPEN
- 光纤和配件 TE Connectivity ADAPTIVE TERM KIT LC PLUS SC&ST
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 330PF 50V 5% NP0 1206
- D-Sub Norcomp Inc. 1206（3216 公制） CONN DB9 MALE SOLDER CUP NICKEL
