160332K1000C 全国供应商、价格、PDF资料
160332K1000C详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 3300PF 1KVDC RADIAL
- 系列:160
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:3300pF
- 额定电压_AC:250V
- 额定电压_DC:1000V(1kV)
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.374"(9.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.394"(10.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
160332K1000C详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 3300PF 1KVDC RADIAL
- 系列:160
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:3300pF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.374"(9.50mm)
160332K1000C-F详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 3300PF 1KVDC RADIAL
- 系列:160
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:3300pF
- 额定电压_AC:250V
- 额定电压_DC:1000V(1kV)
- 电介质材料:聚酯,金属化
- 容差:±10%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.374"(9.50mm)
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.394"(10.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:散装
160332K1000C-F详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 3300PF 1KVDC RADIAL
- 系列:160
- 制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容:3300pF
- 电压_额定:
- 容差:±10%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 特点:通用
- 包装:散装
- 尺寸/尺寸:0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm)
- 高度_座高(最大):0.374"(9.50mm)
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805(2012 公制) RES 0.047 OHM 1/4W 5% 0805
- 连接器,互连器件 Molex Inc CORD 4 POS MALE, RA 4M 22 AWG
- 陶瓷 AVX Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.018UF 25V 10% X7R 1206
- 接线座 - 接头,插头和插口 Weidmuller 1206(3216 公制) CONN HDR 13POS 5.08MM 135DEG
- 功率 Hammond Manufacturing 1206(3216 公制) TRANSFORMER 115VAC 25VCT 2A
- 存储器 Microchip Technology 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC EEPROM 8K FLASH 8MSOP
- D-Sub Norcomp Inc. 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) CONN DB15 FEMALE SLD CUP NICKEL
- D-Sub TE Connectivity 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) CONN D-SUB 15RCPT R/A 30AU T/H
- 连接器,互连器件 Molex Inc 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) CORD 4 POS MALE, RA 6M 22 AWG
- 功率 Hammond Manufacturing 径向 TRANSFORMER 115VAC 24VA
- 存储器 Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 IC EEPROM 8K FLASH 8TDFN
- D-Sub Norcomp Inc. 8-WFDFN 裸露焊盘 CONN DB15 FEMALE SLD CUP NICKEL
- 模块 - 插孔 TE Connectivity 8-WFDFN 裸露焊盘 CONN MOD JACK 8P8C SHIELDED
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2512(6432 公制) RES 0.12 OHM 1W 5% 2512
- 连接器,互连器件 Molex Inc 2512(6432 公制) CORD 4 POS MALE, RA 4M 22 AWG