160154J100C-F 全国供应商、价格、PDF资料
160154J100C-F详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.15UF 100VDC RADIAL
- 系列：160
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容：0.15µF
- 电压_额定：
- 容差：±5%
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 特点：通用
- 包装：散装
- 尺寸/尺寸：0.512" L x 0.157" W（13.00mm x 4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.374"（9.50mm）
160154J100C-F详细规格
- 类别：薄膜
- 描述：CAP FILM 0.15UF 100VDC RADIAL
- 系列：160
- 制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)
- 电容：0.15µF
- 额定电压_AC：63V
- 额定电压_DC：100V
- 电介质材料：聚酯，金属化
- 容差：±5%
- ESR（等效串联电阻）：-
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 安装类型：通孔
- 封装/外壳：径向
- 尺寸/尺寸：0.512" L x 0.157" W（13.00mm x 4.00mm）
- 高度_座高（最大）：0.374"（9.50mm）
- 端子：PC 引脚
- 引线间隔：0.394"（10.00mm）
- 特点：通用
- 应用：-
- 包装：散装
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.15UF 100VDC RADIAL
- 高负载 - 外壳，防护罩，底座 Weidmuller 径向 HDC-HB-24-KVL1
- 光纤 Conec 径向 CONNECTOR FIBER OPTIC
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 1.62K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 箱 Hammond Manufacturing 0805（2012 公制） BOX PLAS 4.72X4.72X3.70" BLACK
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0603（1608 公制） RES 196K OHM 1/5W 1% 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 50PF 50V 10% NP0 1206
- 光纤 TE Connectivity 1206（3216 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC YEL
- 光纤 Conec 1206（3216 公制） FIBER OPTIC CBL ASSY IP67 1M
- 箱 Hammond Manufacturing BOX POLY 4.72X4.72X3.70" BLACK
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 1.82K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 15.0 OHM 1/3W 1% 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 56PF 200V 5% NP0 1206
- 光纤 TE Connectivity 1206（3216 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC YEL
- 焊接 Kester Solder 1206（3216 公制） SOLDER 63/37 16AWG 5LB
13910052844（微 
0755-83223003 
13910052844（微 
