160-392JS详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR RF CHIP 3.9UH 5% SMD
- 系列：160
- 制造商：API Delevan Inc
- 类型：铁芯体
- 电感：3.9µH
- 电流：
- 额定电流：290mA
- 电流_饱和值：-
- 容差：±5%
- 材料_磁芯：铁
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：最大 1.5 欧姆
- 不同频率时的Q值：47 @ 7.9MHz
- 频率_自谐振：48MHz
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳：非标准
- 大小/尺寸：0.150" L x 0.120" W x 0.080" H（3.81mm x 3.05mm x 2.03mm）
- 安装类型：表面贴装
- 包装：散装
- 光纤 Molex Inc 轴向 SC CONN (MMPC+ZR) 2.4MM 1PC BLK
- 固定式 API Delevan Inc 非标准 INDUCTOR RF CHIP .039UH 20% SMD
- D形，Centronics TE Connectivity 非标准 CONN PLUG 80POS 28AWG .050 GOLD
- 高负载 - 配件 Harting 非标准 PROTECTION COVER FOR HOODS 30MM
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 COIL RF 3.3UH MOLDED UNSHIELDED
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 19.1 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 箱 Hammond Manufacturing 0805（2012 公制） BOX POLY 3.5X3.5X2.4" GR/SM
- 光纤 Molex Inc 0805（2012 公制） SC CONN (MM128ZR) 90D BT 3MM 1PC
- 配件 Molex Inc 0805（2012 公制） PT BULB S-D ASS’Y G
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 COIL RF 24UH MOLDED UNSHIELDED
- 接线座 - 配件 - 导线金属环 American Electrical Inc 轴向 CONN FERRULE DIN 10AWG GREEN
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 21.5 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 箱 Hammond Manufacturing 0805（2012 公制） BOX POLY 4.7X4.7X2.4" GR/CL
- 配件 Molex Inc 0805（2012 公制） PT BULB S-D ASS’Y W
- 光纤 Molex Inc 0805（2012 公制） SC CONN(MM128ZR)3MM 90DBT BLK
0755-83223003 
171-4755-1968 
13910052844（微 
0755-22929859 
