160-154JS详细规格
- 类别：固定式
- 描述：INDUCTOR RF CHIP 150UH 5% SMD
- 系列：160
- 制造商：API Delevan Inc
- 类型：铁芯体
- 电感：150µH
- 电流：
- 额定电流：80mA
- 电流_饱和值：-
- 容差：±5%
- 材料_磁芯：铁氧体
- 屏蔽：无屏蔽
- DC电阻333DCR444：最大 18 欧姆
- 不同频率时的Q值：32 @ 790kHz
- 频率_自谐振：5.6MHz
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 封装/外壳：非标准
- 大小/尺寸：0.150" L x 0.120" W x 0.080" H（3.81mm x 3.05mm x 2.03mm）
- 安装类型：表面贴装
- 包装：散装
- 高负载 - 触点 Phoenix Contact 0805（2012 公制） CRIMP CONTACT SOCKET 16AWG
- 光纤 Conec 0805（2012 公制） FIBER OPTIC CBL ASSY IP67 5M
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 82PF 200V 1% NP0 1206
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.15UF 400VDC RADIAL
- 箱 Hammond Manufacturing 径向 BOX ABS 6.00X3.25X2.06" GREY
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 200 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 光纤 TE Connectivity 0805（2012 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC YEL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 12.4 OHM 1/2W 1% 1206
- 高负载 - 插件，模块 Phoenix Contact 1206（3216 公制） HEAVYCON INSERT MODULE ML 6POS
- 陶瓷 AVX Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 8.2PF 200V NP0 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 200 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 箱 Hammond Manufacturing 0805（2012 公制） BOX PLAS 6.00X3.25X2.06" BLACK
- 光纤 TE Connectivity 0805（2012 公制） CA 2MM OFNR 62.5/125,LC SEC YEL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 150 OHM 1/2W 1% 1206
- 光纤 Conec 1206（3216 公制） FIBER OPTIC CBL ASSY IP67 30M
0755-83223003 
133-5299-5145 
13910052844（微 
0755-22929859 
