11LC160-E/MS 全国供应商、价格、PDF资料
11LC160-E/MS详细规格
- 类别：存储器
- 描述：IC EEPROM 16K FLASH 8MSOP
- 系列：-
- 制造商：Microchip Technology
- 格式_存储器：EEPROMs - 串行
- 存储器类型：EEPROM
- 存储容量：16K (2K x 8)
- 速度：100kHz
- 接口：UNI/O?（单线）
- 电压_电源：2.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 供应商器件封装：8-MSOP
- 包装：管件
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1.2PF 50V NP0 0603
- 存储器 Microchip Technology TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 IC EEPROM 4KBIT 100KHZ SOT23-3
- 压接器，施用器，压力机 Molex Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 T2 TERMINATOR ASSEMBLY
- 接线座 - 配件 - 导线金属环 American Electrical Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 CONN FERRULE W TYPE 12AWG GREY
- 背板 - 专用 Molex Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 CONN HEADER BACKPLANE 250PS GOLD
- 同轴，RF TE Connectivity TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 CONN PLUG SMA STRAIGHT RG58C
- 断路器 E-T-A TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 CIR BRKR THRM 4A PUSH-RESET
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TOOL KIT
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1.3PF 50V NP0 0603
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 TE Connectivity 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 034 NOVO MIL 15DP FT KP
- 背板 - 专用 Molex Inc 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） CONN HEADER BACKPLANE 100PS GOLD
- 同轴，RF TE Connectivity 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） CONN JACK SMA PNL 4/FLANGE RG402
- 原型开发板 - 穿孔 Vector Electronics 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） PC BOARD PAD-PER-HOLE 10.6X10.6
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1.5PF 50V NP0 0603
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 0603（1608 公制） CONDUCTOR PUNCH
0755-82563615 
0755-89697985 
0755-83223003 
0755-82574045 
0755-82522939 
0755-/8321846 
755-83219286 
0755-83286481 
400-168-7299 
133-5299-5145 
021-51872165/ 
13316817713 
13910052844（微 
13910052844（微 
010-62104931、 
010-62104931、 
