1009-60详细规格
- 类别：热 - 垫，片
- 描述：TO-126 HEAT SINK PAD
- 系列：Sil-Pad® 1000
- 制造商：Bergquist
- 应用：TO-126
- 形状：矩形
- 外形：11.10mm x 7.92mm
- 厚度：0.009"（0.229mm）
- 材料：硅质
- 粘合剂：-
- 底布qqq载体：玻璃纤维
- 颜色：粉红
- 热阻率：0.35°C/W
- 导热率：1.2 W/m-K
- 背板 - 专用 FCI 14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） R/A HDR POWERBLADE
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CONN HEADER VERT 40POS .100 GOLD
- 背板 - 专用 FCI 14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CONN HEADER 4PR 6COL VERT
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 8-XFDFN IC SIGATE INVERTER HS XSON8U
- 接线座 - 接头，插头和插口 TE Connectivity 8-XFDFN CONN TERM BLOCK PLUG 6POS 5MM
- 逻辑 - 触发器 NXP Semiconductors 14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC DUAL JK F-F NEG-EDGE 14SSOP
- 叶片型电源 - 外壳 Molex Connector Corporation 14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CONN HOUSING 3POS 7.50MM BLACK
- 背板 - 专用 FCI 14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） R/A REC CABLE PWRBLADE
- 接线座 - Din 轨道，通道 Weidmuller 14-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） WDU 2.5 SERIES FTT/ TER BL BLACK
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 20-VFQFN 裸露焊盘 IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20DHVQFN
- 香蕉式和端头 - 插座，插头 TE Connectivity 20-VFQFN 裸露焊盘 CONN TEST PROBE RCPT GOLD RED
- 叶片型电源 - 外壳 Molex Connector Corporation 20-VFQFN 裸露焊盘 CONN HOUSING 5POS 7.50MM BLACK
- 逻辑 - 触发器 NXP Semiconductors 16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC DUAL JK F-F POS-EDGE 16SSOP
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 TE Connectivity 16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CONN RCPT FH 60POS .050 VERT
- 接线座 - Din 轨道，通道 Weidmuller 16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） CONN BLOCK TERM 600V RAIL MOUNT
