1-6-1181详细规格
- 类别：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
- 描述：TAPE COPPER FOIL COND 1" X 6YD
- 系列：1181
- 制造商：3M (TC)
- 形状：*
- 厚度_总计：0.003"（0.066mm）
- 宽：1.00"（25.40mm）
- 长度：18’（5.5m）6 码
- 胶合剂：丙烯酸，导电
- 温度范围：-
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 8-DIP（0.300"，7.62mm） SPACER TUB 0.76"X0.085 OD 0.028
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 8.66 OHM 1/4W 0.1% 1206
- 配件 Crouzet USA 1206（3216 公制） MTP05 WATERPROOF PACK SET-10PC
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 1206（3216 公制） CONN HDR BRKWAY .100 27POS VERT
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 1206（3216 公制） CONN PLUG 5.08 180 2POS OR
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 15.0 OHM 10W 5% AXIAL
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8SOIC
- 叶片型电源 TE Connectivity 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） CONN HEADER R/A 6POS GOLD SOLDER
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） SPACER TUB 0.785"X0.085 OD 0.028
- 通孔电阻器 TE Connectivity 径向 RES 22.0 OHM 10W 5% RADIAL
- 配件 Crouzet USA 径向 MTP05 WATERPROOF PACK SET-10PC
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 18.2 OHM 1/4W 0.1% 1206
- 存储器 Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 IC EEPROM SER 4K 1.8V 8TDFN
- 叶片型电源 TE Connectivity 8-WFDFN 裸露焊盘 CONN HEADER 6POS GOLD SOLDER
- 电路板衬垫，支座 Bivar Inc 8-WFDFN 裸露焊盘 SPACER TUB 0.795"X0.085 OD 0.028
