1-1879021-1 全国供应商、价格、PDF资料
1-1879021-1详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 0.27 OHM 3W 5% SMD
- 系列：SMW, CGS
- 制造商：TE Connectivity
- 电阻333Ω444：0.27
- 功率333W444：3W
- 成分：绕线
- 特性：-
- 温度系数：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封装/外壳：4121 J 形引线
- 供应商器件封装：SMD
- 大小/尺寸：0.413" L x 0.217" W（10.50mm x 5.50mm）
- 高度：0.209"（5.30mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand 轴向 10/5 SOOW-BLK-1000’ RL
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 轴向 ANVIL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2615 J 形引线 RES 1.20K OHM 2W 5% SMD
- 保险丝 Littelfuse Inc 盒，非标准 FUSE MED T/D CLASS G 6A 600V
- FFC，FPC（扁平柔性），带状 - 跳线 Molex Inc 盒，非标准 FFC 0.50 TYPE A 46 CKTS LGT 305
- 背板 - 专用 Molex Inc 盒，非标准 CONN HEADER BP 240POS 16COL GOLD
- 背板 - 专用 Molex Inc 盒，非标准 HDM BP STKG MOD CLSD END
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 200 OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 多芯导线 General Cable/Carol Brand 轴向 10/5 SOOW CONTROL CABLE
- 保险丝 Littelfuse Inc 盒，非标准 FUSE MED T/D CLASS G 60A 480V
- FFC，FPC（扁平柔性），带状 - 跳线 Molex Inc 盒，非标准 FFC 0.50 TYPE D 48 CKTS LGT 51
- 背板 - 专用 Molex Inc 盒，非标准 HDM BP STKG MOD CLOSED END
- 背板 - 专用 Molex Inc 盒，非标准 CONN HEADER BP 150POS 10COL GOLD
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 1.00K OHM 1W 5% 2512
- 连接器，弹簧加载和压力 Mill-Max Manufacturing Corp. 2512（6432 公制） CONN SPRING LOADED PIN .155 GOLD
