0752374145 全国供应商、价格、PDF资料
0752374145详细规格
- 类别：背板 - 专用
- 描述：CONN HEADER BACKPLANE 100PS GOLD
- 系列：GbX® 75237
- 制造商：Molex Inc
- 连接器用途：背板
- 连接器类型：接头，公引脚
- 连接器样式：GbX®，右侧导轨
- 针脚数：100
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.073"（1.85mm）
- 排数：10
- 列数：10
- 安装类型：通孔
- 端接：压配式
- 触头布局（典型）：50 差分对
- 特性：屏蔽
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 颜色：灰
- 包装：托盘
- 背板 - 专用 Molex Inc 8-WFDFN 裸露焊盘 CONN HEADER BACKPLANE 100PS GOLD
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 8-WFDFN 裸露焊盘 TERMINAL WRAPOST BR-360 .510"
- 同轴，RF TE Connectivity 8-WFDFN 裸露焊盘 CONN JACK SMD 50 OHM STR PCB
- Card Edge, Edgeboard Connectors TE Connectivity 8-WFDFN 裸露焊盘 CONN RCPT 30POS .100 GOLD
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1.8PF 50V NP0 0603
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 0603（1608 公制） 1065-0022 PUNCH
- 压接器，施用器，压力机 Molex Inc 0603（1608 公制） T2 TERMINATOR ASSEMBLY
- 存储器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC EEPROM 16K SER IND 8SOIC
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） TERMINAL WRAPOST BR-360 .510"
- 用于 IC 的插座，晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） SOCKET IC OPEN LONGTL .300 10POS
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 1.8PF 50V NP0 0603
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 0603（1608 公制） 4834 INSULATION PUNCH
- 存储器 Microchip Technology TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 IC EEPROM 16K SER AUTO SOT23-3
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 TOOL KIT
- 绝缘体 Bivar Inc TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 PERM-O-PADS TO-18 T1 3/4 WH
