0737827300 全国供应商、价格、PDF资料
0737827300详细规格
- 类别：背板 - 专用
- 描述：HDM BP STKG MOD ST 30 SAU
- 系列：HDM® （高密度） 73782
- 制造商：Molex Inc
- 连接器用途：背板
- 连接器类型：接头，公引脚
- 连接器样式：HDM?
- 针脚数：144
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.079"（2.00mm）
- 排数：6
- 列数：24
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头布局（典型）：-
- 特性：可叠加
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：29.5µin（0.75µm）
- 颜色：黑
- 包装：管件
- 保险丝 Littelfuse Inc 盒，非标准 FUSE MED T/D CLASS G 60A 480V
- FFC，FPC（扁平柔性），带状 - 跳线 Molex Inc 盒，非标准 FFC 0.50 TYPE D 48 CKTS LGT 51
- 背板 - 专用 Molex Inc 盒，非标准 HDM BP STKG MOD CLOSED END
- 背板 - 专用 Molex Inc 盒，非标准 CONN HEADER BP 150POS 10COL GOLD
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2512（6432 公制） RES 1.00K OHM 1W 5% 2512
- 连接器，弹簧加载和压力 Mill-Max Manufacturing Corp. 2512（6432 公制） CONN SPRING LOADED PIN .155 GOLD
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 2512（6432 公制） ANVIL
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 4121 J 形引线 RES 0.33 OHM 3W 5% SMD
- FFC，FPC（扁平柔性），带状 - 跳线 Molex Inc 4121 J 形引线 FFC 0.50 TYPE D 50 CKTS LGT 30
- 背板 - 专用 Molex Inc S 型插头 CONN RCPT MOD 150POS 15ROWS R/A
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 0.033 OHM 1/4W 5% 0805
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 0805（2012 公制） WIRE HOLD DOWN PLUNGER
- 平衡-不平衡变压器 Johanson Technology Inc 1206（3216 公制） BALUN GSM/DCS/PCS/CDMA 900MHZ
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 4121 J 形引线 RES 1.00K OHM 3W 5% SMD
- FFC，FPC（扁平柔性），带状 - 跳线 Molex Inc 4121 J 形引线 FFC 0.50 TYPE A 50 CKTS LGT 76
