0736422200 全国供应商、价格、PDF资料
0736422200详细规格
- 类别：背板 - 专用
- 描述：72CKT HDM BACKPLANE MODULE
- 系列：HDM®（高密度）73642
- 制造商：Molex Inc
- 连接器用途：背板
- 连接器类型：接头，公引脚
- 连接器样式：HDM?
- 针脚数：72
- 加载的针脚数：全部
- 间距：0.079"（2.00mm）
- 排数：6
- 列数：12
- 安装类型：通孔
- 端接：压配式
- 触头布局（典型）：-
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 颜色：黑
- 包装：管件
- 多芯导线 Alpha Wire 径向 2422C SLATE 1000 FT
- 压接器，施用器，压力机 Molex Inc 径向 MINI MAC APPLICATOR MYLAR TAPE
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 径向 BOOT MOLDED
- 同轴，RF Molex Inc 径向 SMP PLUG PCB EDGE MNT
- 微調器 Bourns Inc. 径向 TRIMMER 500K OHM 0.5W TH
- 用于线缆和布线的铁氧体芯体 Laird-Signal Integrity Products 27.97mm x 7.75mm，槽 22.94mm x 1.50mm CABLE CORE RIBBON/FLEX 23.00MM
- 固定式 Bourns Inc. 径向 INDUCTOR TORD HI AMP 22UH VERT
- 接线座 - 接头，插头和插口 Weidmuller 径向 CONN TERM BLK 3.5MM 90 8POS TIN
- 压接器，施用器，压力机 Molex Inc 径向 MINI MAC APPLICATOR
- 热收缩套，帽盖 TE Connectivity 轴向，套管，1 条转塔引线 BOOT MOLDED
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Phoenix Passive Components SMD Z 弯曲轴 RES 10K OHM 3W 5% MET FILM SMD
- 用于线缆和布线的铁氧体芯体 Laird-Signal Integrity Products 37.00mm x 8.00mm，槽 27.00mm x 1.50mm CABLE CORE RIBBON/FLEX 27.00MM
- 微調器 Bourns Inc. 37.00mm x 8.00mm，槽 27.00mm x 1.50mm TRIMMER 10 OHM 0.5W TH
- 矩形 - 触点 TE Connectivity 37.00mm x 8.00mm，槽 27.00mm x 1.50mm CONN SOCKT 20-16AWG MINI-UMNL AU
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 37.00mm x 8.00mm，槽 27.00mm x 1.50mm SECONDARY HEIGHT SPACER
