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06031C332J4Z2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 5% X7R 0603; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：汽车，Boardflex 敏感; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.032" W（1.60mm x 0.81mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引线间距：-; 特性：软端子; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

06031C332J4Z2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 5% X7R 0603; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：汽车，Boardflex 敏感; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

06031C332J4Z2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 5% X7R 0603; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：汽车，Boardflex 敏感; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.032" W（1.60mm x 0.81mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引线间距：-; 特性：软端子; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

06031C332J4Z2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 5% X7R 0603; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：汽车，Boardflex 敏感; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

06031C332J4Z2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 5% X7R 0603; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：汽车，Boardflex 敏感; 额定值：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

06031C332J4Z2A详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 5% X7R 0603; 系列：FLEXITERM®; 制造商：AVX Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±5%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：汽车，Boardflex 敏感; 等级：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.032" W（1.60mm x 0.81mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）; 引线间距：-; 特性：软端子; 包装：带卷 (TR); 故障率：

0634437200
压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 0805（2012 公制） APPL RAM SPACER FOR STORAGE/SHIP
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同轴，RF TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN PLUG SMA STR SOLDER GOLD
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陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 330PF 100V X7R 10% 0603
0758360504
背板 - 专用 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN HEADER BACKPLANE 30POS GOLD
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陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 120PF 100V 10% NP0 0603
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陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 100PF 200V 1% NP0 0805
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板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI 0805（2012 公制） CONN 50POS MEZZO STACK 0.5MM
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矩形- 接头，公引脚 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN HEADER 9POS 1.25MM VERT SMD
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其它 Molex Inc 0805（2012 公制） PUNCH
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背板 - 专用 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN HEADER BACKPLANE 200PS GOLD
10106813-061112LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI 0603（1608 公制） CONN 60POS MEZZO STACK 0.5MM
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矩形- 接头，公引脚 Molex Inc 0603（1608 公制） 1.25 WTB WAFER ASSY 13CKT BLACK3
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陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 13PF 100V 5% NP0 0603
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陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 100PF 200V 5% NP0 0805
0634440914
其它 Molex Inc 0805（2012 公制） PUNCH

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