0555600307 全国供应商、价格、PDF资料
0555600307详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN PLUG 30POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列：SlimStack™ 55560
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：30
- 间距：0.020"（0.50mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：1.5mm
- 板上高度：0.045"（1.14mm）
0555600307详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN PLUG 30POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列：SlimStack™ 55560
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：30
- 间距：0.020"（0.50mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：1.5mm
- 板上高度：0.045"（1.14mm）
0555600307详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN PLUG 30POS 1.5MM SMD .5MM
- 系列：SlimStack™ 55560
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：30
- 间距：0.020"（0.50mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：1.5mm
- 板上高度：0.045"（1.14mm）
- 背板 - 专用 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD
- 矩形- 接头，插座，母插口 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN RCPT 2MM DL GOLD SMD 36CKT
- 矩形 - 外壳 Molex Inc 0603（1608 公制） 2.5 W/B HSG
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN PLUG 20POS 1.5MM SMD .5MM
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 0603（1608 公制） COMPRESSION SPRING
- Card Edge, Edgeboard Connectors FCI 0603（1608 公制） CONN PCI EXPRESS 164POS VERT PCB
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.1UF 50V 10% X8L 0603
- 背板 - 专用 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN HEADER BACKPLANE 56POS GOLD
- 矩形 - 外壳 Molex Inc 0603（1608 公制） 2.5 W/B HSG
- Card Edge, Edgeboard Connectors FCI 0603（1608 公制） CONN PCI EXPRESS 164POS VERT PCB
- 固定式 API Delevan Inc 非标准 INDUCTOR RF WIREWOUND 5.6NH SMD
- 其它 Molex Inc CLAMPING UNIT 636000195
- 背板 - 专用 Molex Inc CONN HEADER BACKPLANE 56POS GOLD
- 矩形 - 外壳 Molex Inc CONN PLUG 3POS 2.5MM PANEL MNT
- 矩形- 接头，插座，母插口 Molex Inc CONN RCPT 2MM DL GOLD SMD 48CKT
0755-23917105 
0755-83223003 
0755-83777708 
0755-82574045 
0755-83777607 
010-62962871、 
010-62962871、 
13910052844（微 
