0550910474 全国供应商、价格、PDF资料
0550910474详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：0.635 BTB PLUG HSG ASSY 40CKT
- 系列：SlimStack™ 55091
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：40
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：6mm，12mm
- 板上高度：0.197"（5.00mm）
0550910474详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：0.635 BTB PLUG HSG ASSY 40CKT
- 系列：SlimStack™ 55091
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：40
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：6mm，12mm
- 板上高度：0.197"（5.00mm）
0550910474详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：0.635 BTB PLUG HSG ASSY 40CKT
- 系列：SlimStack™ 55091
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：40
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：6mm，12mm
- 板上高度：0.197"（5.00mm）
- 用于 IC 的插座，晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. 径向，管状 SOCKET IC OPEN ELEVTD .400 20POS
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 24PF 50V NP0 0603
- 配件 - 帽盖 MEC Switches 0603（1608 公制） CAP SWITCH WHITE
- FFC，FPC（扁平柔性），带状 - 跳线 Molex Connector Corporation 0603（1608 公制） CABLE FLAT FLEX 1.18" .5MM 20POS
- 配件 Digi International 0603（1608 公制） CARD D/A EXPANSION RN1300
- 快动，限位，拉杆 Honeywell Sensing and Control 0603（1608 公制） SWITCH LIMIT WHEEL PLUNG SPDTX2
- 底座安装电阻器 TE Connectivity 径向，管状 RES 33 OHM 750W 5% WW LUG
- 用于 IC 的插座，晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. 径向，管状 SOCKET IC OPEN ELEVTD .400 22POS
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 24PF 50V 5% NP0 0603
- 板至板 - 接头，插座，母插口 TE Connectivity 0603（1608 公制） CONN RCPT 114POS 12MM VERT GOLD
- 配件 Digi International 0603（1608 公制） CARD D/A EXPANSION RN1300
- 底座安装电阻器 TE Connectivity 径向，管状 RES 10 OHM 1000W 5% WW LUG
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向，Can - QC 端子 CAP FILM 15UF 440VAC QC TERM
- 光纤 - 衰减器 TE Connectivity 径向，Can - QC 端子 BOA 10DB LC/UPC BB
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 240PF 50V 2% NP0 0603
0755-23917105 
13910052844（微 
