0547220204 全国供应商、价格、PDF资料
0547220204详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：0.5 BTB REC HSG ASSY 20CKT
- 系列：SlimStack™ 54722
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：20
- 间距：0.020"（0.50mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：1.5mm
- 板上高度：0.045"（1.14mm）
0547220204详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：0.5 BTB REC HSG ASSY 20CKT
- 系列：SlimStack™ 54722
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：20
- 间距：0.020"（0.50mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：1.5mm
- 板上高度：0.045"（1.14mm）
0547220204详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：0.5 BTB REC HSG ASSY 20CKT
- 系列：SlimStack™ 54722
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：20
- 间距：0.020"（0.50mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：1.5mm
- 板上高度：0.045"（1.14mm）
- 屏蔽包，材料 3M 径向，管状 SHIELD BAG 4X4" METAL-OUT 100PK
- 配件 Rabbit Semiconductor 径向，管状 CLONING BOARD RABBIT 3/5V
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Connector Corporation 径向，管状 CONN RCPT BTB 100POS DL VERT SMD
- 用于 IC 的插座，晶体管 Preci-Dip 径向，管状 DIL - SOLDER TAIL 2.54 MM
- 其它 Omron Electronics Inc-IA Div 径向，管状 LIMIT SWITCH
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 22PF 50V 5% NP0 0603
- 底座安装电阻器 TE Connectivity 径向，管状 RES 15 OHM 100W 5% WW LUG
- 配件 TE Connectivity 径向，管状 SPACER FOR KRPA SERIES RELAY
- 配件 Rabbit Semiconductor 径向，管状 CLONING BOARD RABBIT 3/5V
- 用于 IC 的插座，晶体管 Preci-Dip 径向，管状 DIL - SOLDER TAIL 2.54 MM
- 配件 MEC Switches 径向，管状 1VS SEALING
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 22PF 50V 5% NP0 0603
- 底座安装电阻器 TE Connectivity 径向，管状 RES 27 OHM 120W 5% WW LUG
- 配件 TE Connectivity 径向，管状 SPACER FOR KRPA SERIES RELAY
- 配件 Rabbit Semiconductor 径向，管状 CLONING BOARD RABBIT 3/5V
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