0546840904 全国供应商、价格、PDF资料
0546840904详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN RCPT BTB 90POS DL VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 54684
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：90
- 间距：0.016"（0.40mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：4mm
- 板上高度：0.102"（2.60mm）
0546840904详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN RCPT BTB 90POS DL VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 54684
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：90
- 间距：0.016"（0.40mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：4mm
- 板上高度：0.102"（2.60mm）
0546840904详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN RCPT BTB 90POS DL VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 54684
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：90
- 间距：0.016"（0.40mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：3.9µin（0.10µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：4mm
- 板上高度：0.102"（2.60mm）
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 3.6PF 100V NP0 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 1.58K OHM 1/2W 1% 1206
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Connector Corporation 1206（3216 公制） CONN RCPT BTB 60POS DL VERT SMD
- D形，Centronics 3M 1206（3216 公制） CONN MDR PLUG 20POS SLD CUP
- 配件 AVX Corp/Kyocera Corp 1206（3216 公制） LED LIGHT / BACKLIGHT CONNECTOR
- 其它配件 TE Connectivity 1206（3216 公制） TOOL DIELECTRIC RECESS OSM
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 2.2PF 25V NP0 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 3.6PF 100V NP0 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010（5025 公制） RES 13.3 OHM 1W 1% 2010
- 配件 AVX Corp/Kyocera Corp 2010（5025 公制） LED LIGHT / BACKLIGHT CONNECTOR
- 其它配件 TE Connectivity 2010（5025 公制） LOCATOR TOOL FOR SOLDER SMA KIT
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 2.7PF 25V NP0 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 2010（5025 公制） RES 154 OHM 1W 1% 2010
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 3.9PF 100V NP0 0603
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Inc 0603（1608 公制） 0.5 BTB REC HSG ASSY 16CKT
