0545524016 全国供应商、价格、PDF资料
0545524016详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN RCPT BTB 40POS DL R/A SMD
- 系列：SlimStack™ 54552
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：40
- 间距：0.016"（0.40mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.132"（3.35mm）
0545524016详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN RCPT BTB 40POS DL R/A SMD
- 系列：SlimStack™ 54552
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：40
- 间距：0.016"（0.40mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.132"（3.35mm）
0545524016详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN RCPT BTB 40POS DL R/A SMD
- 系列：SlimStack™ 54552
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：40
- 间距：0.016"（0.40mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：-
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：-
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.132"（3.35mm）
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Molex Inc 0603（1608 公制） CONN FFC 21POS .5MM R/A SMD ZIF
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 3PF 100V NP0 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 169K OHM 1/3W 1% 0805
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation 0805（2012 公制） CONN FPC 24POS .5MM SMD R/A ZIF
- 可插式 FCI 0805（2012 公制） MINI-SAS HD EXT ASY 4X4 12G 3M
- 端子 - 环形 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN RING UNINS 14-18AWG #8
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 27PF 25V 1% NP0 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 191K OHM 1/3W 1% 0805
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 3.3PF 100V NP0 0603
- 端子 - PC 引脚 Mill-Max Manufacturing Corp. 0603（1608 公制） TERMINAL WRAPOST BR-360 .794"
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 27PF 25V 1% NP0 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 3.3PF 100V NP0 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 1206（3216 公制） RES 12.7 OHM 1/2W 1% 1206
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Connector Corporation 1206（3216 公制） CONN RCPT BTB 50POS DL R/A SMD
- 可插式 FCI 1206（3216 公制） MINI-SAS HD EXT ASY 8X8 12G 1M
