0545480971 全国供应商、价格、PDF资料
0545480971详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FPC 9POS .5MM SMD R/A ZIF
- 系列:54548
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:底部触点
- 针脚数:9
- 间距:0.020"(0.50mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.047"(1.20mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:触发锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:Digi-Reel®
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
0545480971详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FPC 9POS .5MM SMD R/A ZIF
- 系列:54548
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:底部触点
- 针脚数:9
- 间距:0.020"(0.50mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.047"(1.20mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:触发锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:带卷 (TR)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
0545480971详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FPC 9POS .5MM SMD R/A ZIF
- 系列:54548
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:底部触点
- 针脚数:9
- 间距:0.020"(0.50mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.047"(1.20mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:触发锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:剪切带 (CT)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 174 OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Molex Connector Corporation 轴向 CONN FPC 8POS .5MM SMD R/A ZIF
- 单二极管/整流器 Vishay Semiconductors DO-203AA,DO-4,接线柱 DIODE STD REC 400V 12A DO-4
- 接线座 - 接头,插头和插口 Phoenix Contact DO-203AA,DO-4,接线柱 CONN TERM BLOCK PLG 10POS 5.08MM
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.47UF 25V X7R 10% 0603
- 可插式 TE Connectivity 0603(1608 公制) CONN CFP MODULE ASSY 100GIG
- 通孔电阻器 TE Connectivity 径向 RES 50.0K OHM 10W 5% RADIAL
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 1.82K OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- 存储器 - 直插式模块插口 TE Connectivity 轴向 DDR2 SODIMM SOCKET 200P 4
- 单二极管/整流器 Vishay Semiconductors DO-203AA,DO-4,接线柱 DIODE STD REC 500V 12A DO-4
- 接线座 - 接头,插头和插口 Phoenix Contact DO-203AA,DO-4,接线柱 CONN HEADER 2POS 5.08MM
- 通孔电阻器 TE Connectivity 径向 RES 50.0 OHM 5W 5% RADIAL
- 可插式 TE Connectivity 径向 CONN CFP RCPT HOST BOARD SMD
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 1.87K OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 TE Connectivity 轴向 CONN FPC 45POS .3MM FLIP LOC SMD