0536270574 全国供应商、价格、PDF资料
0536270574详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG BTB 50POS DL VERT SMD
- 系列:SlimStack™ 53627
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:50
- 间距:0.025"(0.64mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨,固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:10mm,16mm
- 板上高度:0.354"(9.00mm)
0536270574详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG BTB 50POS DL VERT SMD
- 系列:SlimStack™ 53627
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:50
- 间距:0.025"(0.64mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨,固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:10mm,16mm
- 板上高度:0.354"(9.00mm)
0536270574详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN PLUG BTB 50POS DL VERT SMD
- 系列:SlimStack™ 53627
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插头,外罩触点
- 针脚数:50
- 间距:0.025"(0.64mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:板导轨,固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:10µin(0.25µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:10mm,16mm
- 板上高度:0.354"(9.00mm)
- 背板 - 专用 Molex Inc 0603(1608 公制) I-TRAC BP SIGNAL MODULE - 10 COL
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 4700PF 100V 20% X7R 0603
- 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 Rabbit Semiconductor 0603(1608 公制) COMPUTER SNGL BRD BL2610 29.4MHZ
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Inc 0603(1608 公制) HEADER 30 POS 10MM SMD .635MM
- 同轴,RF TE Connectivity 0603(1608 公制) CONN JACK SMA STRGHT PANEL MOUNT
- 其它 Molex Inc PUNCH
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 18PF 100V 5% NP0 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 33PF 200V 5% NP0 0805
- 背板 - 专用 Molex Inc 0805(2012 公制) I-TRAC BP ASSY - 10 COL DUAL
- 评估演示板和套件 Rabbit Semiconductor 0603(1608 公制) KIT WEB SECURE EMBEDDED RCM3700
- 压接器,施用器,压力机 - 配件 Molex Inc 0603(1608 公制) PUNCH
- 同轴,RF TE Connectivity 0603(1608 公制) CONN JACK SMA STR FLANGE MNT
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 33PF 200V 10% NP0 0805
- 可插入式 - 配件 Molex Inc 0805(2012 公制) CONN STR SHELL LFT KEY 26POS RET
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 560PF 100V 5% X7R 0603