0536250974 全国供应商、价格、PDF资料
0536250974详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN BTB PLUG 90POS DL VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 53625
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：90
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板锁，固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.236"（6.00mm）
0536250974详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN BTB PLUG 90POS DL VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 53625
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：90
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板锁，固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.236"（6.00mm）
0536250974详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN BTB PLUG 90POS DL VERT SMD
- 系列：SlimStack™ 53625
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：插头，外罩触点
- 针脚数：90
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板锁，固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.236"（6.00mm）
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 100PF 50V 10% X7R 0402
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 COIL 15.UH MOLDED UNSHIELDED
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Connector Corporation 轴向 CONN BTB PLUG 50POS DL VERT SMD
- 保险丝 Littelfuse Inc 2-SMD，鸥翼型 FUSE 5A 350V FAST SMT EBF
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Inc 2-SMD，鸥翼型 MICROFIT 3.0 RA SMT/CLIP DR 15AU
- 光纤 Molex Inc 2-SMD，鸥翼型 LC DUPLEX CONN 126 2.0 CABLE
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 100PF 50V 10% X7R 0402
- 固定式 API Delevan Inc 轴向 COIL 27.UH MOLDED UNSHIELDED
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 轴向 CONN HEADER RT/A .100 10POS 30AU
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Inc 轴向 CONN HEADER R/A SMT GOLD 10CKT
- 保险丝 Littelfuse Inc 2-SMD，鸥翼型 FUSE 10A 350V FAST SMT EBF
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1000PF 50V 5% X7R 0402
- 光纤 Molex Inc 0402（1005 公制） LC DUPL CONN 126SM 90DEG BOOT
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN HEADER VERT .100 20POS 30AU
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN HEADER RT/A .100 10POS 30AU
