0533093270 全国供应商、价格、PDF资料
0533093270详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN BTB HEADER R/A SMD 32POS
- 系列：53309
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：接头，外罩触点
- 针脚数：32
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：-
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：120µin（3.05µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.185"（4.70mm）
0533093270详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN BTB HEADER R/A SMD 32POS
- 系列：53309
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：接头，外罩触点
- 针脚数：32
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：-
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：120µin（3.05µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.185"（4.70mm）
0533093270详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN BTB HEADER R/A SMD 32POS
- 系列：53309
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：接头，外罩触点
- 针脚数：32
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：-
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：120µin（3.05µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.185"（4.70mm）
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 1.8PF 25V NP0 0402
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Connector Corporation 0402（1005 公制） CONN BTB HEADER R/A SMD 30POS
- 矩形 - 触点 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN PINS 26-30AWG TIN CRIMP
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN RECEPT 6POS .100 UNLOADED
- 电池座，夹，触点 Keystone Electronics 0402（1005 公制） HOLDER BATTERY AA SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 4.7PF 50V NP0 0402
- 光纤 Molex Inc 0402（1005 公制） ST2 CONN (MM128ZR) O.D
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Inc 0402（1005 公制） MICRO-FIT BMI VERT DR HDR
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 2.4PF 25V NP0 0402
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 0402（1005 公制） CONN PLUG 5POS .1" POL UNLOAD
- D形，Centronics 3M 0402（1005 公制） CONN MDR RECPT 40POS IDC GOLD
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 4.7PF 50V NP0 0402
- 光纤 Molex Inc 0402（1005 公制） ST2 CONN (MM128ZR) BFIB
- 矩形 - 触点 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN TERM MALE 18-20AWG TIN
- 陶瓷 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 3.3PF 25V NP0 0402
