0533092670 全国供应商、价格、PDF资料
0533092670详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN BTB HEADER R/A SMD 26POS
- 系列:53309
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:26
- 间距:0.031"(0.80mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装,直角
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:120µin(3.05µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:-
- 板上高度:0.185"(4.70mm)
0533092670详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN BTB HEADER R/A SMD 26POS
- 系列:53309
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:26
- 间距:0.031"(0.80mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装,直角
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:120µin(3.05µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:-
- 板上高度:0.185"(4.70mm)
0533092670详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN BTB HEADER R/A SMD 26POS
- 系列:53309
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:26
- 间距:0.031"(0.80mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装,直角
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:120µin(3.05µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:-
- 板上高度:0.185"(4.70mm)
- 光纤 Molex Inc 0402(1005 公制) ST CONN (SM127ZR) BFIB MNUT
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 15PF 25V 5% NP0 0402
- 矩形 - 外壳 Molex Inc 0402(1005 公制) CONN PLUG 2POS 3MM DUAL PNL MNT
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation 0402(1005 公制) CONN BTB HEADER R/A SMD 22POS
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Inc 0402(1005 公制) MICROFIT BMI RA DR HDR PEGS 30AU
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN HEADER VERT .100 7POS 15AU
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 0402(1005 公制) 20 AMP MODU MT HSG DR .100CL
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 470PF 50V 5% NP0 0402
- 光纤 Molex Inc 0402(1005 公制) ST2 CONN (MMPC+ZR) BFIB
- 矩形 - 触点 Molex Inc 0402(1005 公制) CONN TERM FEMALE 20-24AWG 30GOLD
- 端子 - PC 引脚插座,插口 Mill-Max Manufacturing Corp. 0402(1005 公制) WRAPOST RECEPT .015-.025" .505"
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN RECEPT 6POS .100 IDC GOLD
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 0402(1005 公制) CONN HEADER VERT 9POS PCB TIN
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 470PF 50V 20% NP0 0402
- 光纤 Molex Inc 0402(1005 公制) ST2 CONN (SM125.5ZR) BFIB