0533092470 全国供应商、价格、PDF资料
0533092470详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN BTB HEADER R/A SMD 24POS
- 系列：53309
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：接头，外罩触点
- 针脚数：24
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：-
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：120µin（3.05µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.185"（4.70mm）
0533092470详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN BTB HEADER R/A SMD 24POS
- 系列：53309
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：接头，外罩触点
- 针脚数：24
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：-
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：120µin（3.05µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.185"（4.70mm）
0533092470详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN BTB HEADER R/A SMD 24POS
- 系列：53309
- 制造商：Molex Connector Corporation
- 连接器类型：接头，外罩触点
- 针脚数：24
- 间距：0.031"（0.80mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：-
- 触头镀层：锡
- 触头镀层厚度：120µin（3.05µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.185"（4.70mm）
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 4.70 OHM 1/2W 5% AXIAL
- 其它 Molex Inc 轴向 CODING BLOCK PRESS TOOL
- 光学 - LED，灯 - 透镜 Dialight 轴向 CAP LARGE PANEL IND WHITE
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Connector Corporation 轴向 CONN BTB HEADER R/A SMD 22POS
- Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 TE Connectivity 轴向 CONN CODING MALE KEY Z-PACK 2MM
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 轴向 10261 CONDUCTOR PUNCH
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 轴向 TOOL KIT
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 轴向 32.5MM COMB
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 100K OHM 1W 5% AXIAL
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 轴向 CONDUCTOR PUNCH
- Hard Metric，背板，支架和面板 - 配件 TE Connectivity 轴向 Z-PACK F.CODING KEY
- 压接器，施用器，压力机 Molex Inc 轴向 T2 TERMINATOR ASSEMBLY
- 通孔电阻器 TE Connectivity 轴向 RES 100 OHM 1W 5% AXIAL
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 轴向 67.3MM HOLDOWN PLATE
- 配件 Phoenix Contact 轴向 THERMOMARK INK RIBBON BLACK
0755-23917105 
0755-88291559 
