0533074071 全国供应商、价格、PDF资料
0533074071详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER 40POS .8MM DUAL SMD
- 系列:53307
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:40
- 间距:0.031"(0.80mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:120µin(3.05µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm
- 板上高度:0.144"(3.66mm)
0533074071详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER 40POS .8MM DUAL SMD
- 系列:53307
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:40
- 间距:0.031"(0.80mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:120µin(3.05µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm
- 板上高度:0.144"(3.66mm)
0533074071详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER 40POS .8MM DUAL SMD
- 系列:53307
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:40
- 间距:0.031"(0.80mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:120µin(3.05µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm
- 板上高度:0.144"(3.66mm)
- D形,Centronics Molex Inc 0603(1608 公制) VHDCI STACKED W/SCREWLOCK 136CKT
- 可插式 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN RCPT IPASS R/A 36POS SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 0.75PF 50V NP0 0402
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation 0402(1005 公制) CONN BTB HEADER VERT SMD 28POS
- 矩形 - 外壳 Molex Inc 0402(1005 公制) CONN PLUG SOCKET ASSY 20POS
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1UF 6.3V 10% X7R 0603
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN FFC 37POS 1.25MM VERT T/H
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Inc 0603(1608 公制) MINIFIT BMI VERT HDR/DH 30AU V-2
- 可插式 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN RCPT IPASS R/A 36POS SMD
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Inc 0603(1608 公制) MINIFIT BMI VERT HDR/DH MFBL V-0
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN FFC/FPC 11POS 1MM R/A ZIF
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 12PF 6.3V 10% X7R 0603
- 矩形 - 外壳 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN PLUG SOCKET ASSY 50POS
- 可插式 Molex Inc 0603(1608 公制) Z-AXIS CONN RCPT GOLD 70CKT SMD
- 可插式 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN RCPT IPASS R/A 36POS SMD