0533071871 全国供应商、价格、PDF资料
0533071871详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER 18POS VERT .8MM SMD
- 系列:53307
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:18
- 间距:0.031"(0.80mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:120µin(3.05µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm
- 板上高度:0.144"(3.66mm)
0533071871详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER 18POS VERT .8MM SMD
- 系列:53307
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:18
- 间距:0.031"(0.80mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:120µin(3.05µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm
- 板上高度:0.144"(3.66mm)
0533071871详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN HEADER 18POS VERT .8MM SMD
- 系列:53307
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:接头,外罩触点
- 针脚数:18
- 间距:0.031"(0.80mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:-
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:120µin(3.05µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm
- 板上高度:0.144"(3.66mm)
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation 0402(1005 公制) CONN BTB HEADER VERT SMD 12POS
- 光纤 Molex Inc 0402(1005 公制) ST CONN(SM126ZR)3MM MNUT CR BLK
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 3.6PF 50V NP0 0402
- 保险丝 Littelfuse Inc 1206(3216 公制) FUSE 3.0A 32V FAST 1206 SMD
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity 1206(3216 公制) CONN HOUSING 20POS .100 POL DUAL
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 1206(3216 公制) CONN HEADER RT/A .100 6POS 15AU
- 模块 - 插孔 Molex Inc 1206(3216 公制) CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 3.6PF 50V NP0 0402
- 光纤 Molex Inc 0402(1005 公制) ST CONN(SM126ZR)3MM MNUT CR RED
- 保险丝 Littelfuse Inc 1206(3216 公制) FUSE 1.00A 63V SLO 1206 SMD
- 矩形- 接头,公引脚 TE Connectivity 1206(3216 公制) CONN HEADER RT/A .100 7POS 15AU
- 矩形 - 自由悬挂,面板安装 TE Connectivity 1206(3216 公制) CONN RECEPT 6POS .100 IDC GOLD
- 光纤 Molex Inc 1206(3216 公制) ST CONN (SM127ZR) CR MNUT
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 3.9PF 50V 5% NP0 0402
- 模块 - 插孔 Molex Inc 0402(1005 公制) CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED