0528851474 全国供应商、价格、PDF资料
0528851474详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：0.635 BTB REC HSG ASSY 140CKT
- 系列：SlimStack™ 52885
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：140
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.165"（4.20mm）
0528851474详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：0.635 BTB REC HSG ASSY 140CKT
- 系列：SlimStack™ 52885
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：140
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.165"（4.20mm）
0528851474详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：0.635 BTB REC HSG ASSY 140CKT
- 系列：SlimStack™ 52885
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：插座，中央带触点
- 针脚数：140
- 间距：0.025"（0.64mm）
- 排数：2
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨，固定焊尾
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：-
- 板上高度：0.165"（4.20mm）
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 75PF 100V 10% NP0 0805
- 矩形- 接头，公引脚 TE Connectivity 0805（2012 公制） CONN HDR 12POS A/PIN STR PCB
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN FFC/FPC 22POS 1MM SMD R/A
- 板至板 - 接头，公引脚 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN HEADER 4MM 7 CKT R/A PCB
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Inc 0805（2012 公制） CONN HEADER R/A GOLD 4POS
- 拨动开关 APEM Components, LLC 0805（2012 公制） SWITCH TOGGLE SPDT SLD LUG 4A
- 用于 IC 的插座，晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805（2012 公制） IC SOCKET 20 PIN .600 HI DENSITY
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 620PF 50V 5% X7R 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 750PF 100V 5% NP0 0805
- 板至板 - 接头，公引脚 Molex Inc CONN HEADER 4MM 6 CKT R/A PCB
- 矩形- 接头，公引脚 Molex Inc CONN HEADER R/A GOLD 5POS
- 拨动开关 APEM Components, LLC SWITCH TOGGLE PROFES
- 矩形 - 外壳 TE Connectivity CONN CAP HOUSING 2POS
- 陶瓷 AVX Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 680PF 50V 10% X7R 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 82PF 100V 1% NP0 0805
0755-23917105 
15914072177 
