0522711179 全国供应商、价格、PDF资料
0522711179详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FFC 11POS 1MM SMD R/A ZIF
- 系列:52271
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:底部触点
- 针脚数:11
- 间距:0.039"(1.00mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.118"(3.00mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:锥形
- 端接:焊接
- 锁定功能:触发锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:剪切带 (CT)
- 触头镀层:锡铋
- 触头镀层厚度:39µin(1.00µm)
0522711179详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FFC 11POS 1MM SMD R/A ZIF
- 系列:52271
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:底部触点
- 针脚数:11
- 间距:0.039"(1.00mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.118"(3.00mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:锥形
- 端接:焊接
- 锁定功能:触发锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:Digi-Reel®
- 触头镀层:锡铋
- 触头镀层厚度:39µin(1.00µm)
0522711179详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FFC 11POS 1MM SMD R/A ZIF
- 系列:52271
- 制造商:Molex Inc
- 连接器类型:底部触点
- 针脚数:11
- 间距:0.039"(1.00mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.30mm
- 板上高度:0.118"(3.00mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:锥形
- 端接:焊接
- 锁定功能:触发锁
- 特性:固定焊尾,零插入力(ZIF)
- 包装:带卷 (TR)
- 触头镀层:锡铋
- 触头镀层厚度:39µin(1.00µm)
- 背板 - 专用 Molex Inc 0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制) 72CKT HDM BKPLN PLR/GUIDE
- 薄膜 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP THIN FILM 0.1PF 50V 0603
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN FFC 9POS 1MM R/A ZIF SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0402
- 压接器,施用器,压力机 - 配件 Molex Inc 0402(1005 公制) INSULATION ANVIL
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制) CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0508
- 背板 - 专用 Molex Inc 0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制) CONN HEADER BACKPLANE 56POS GOLD
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Inc 0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制) KK 100 HDR FRLK BWR VERT 23CKT
- 薄膜 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP THIN FILM 0.1PF 50V 0603
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 24PF 50V 5% NP0 0402
- 压接器,施用器,压力机 - 配件 Molex Inc 0402(1005 公制) CONDUCTOR PUNCH
- 陶瓷 AVX Corporation 0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制) CAP CER 0.022UF 16V 20% X7R 0508
- 背板 - 专用 Molex Inc 0805(2012 公制)宽(长侧)0508(1220 公制) CONN HEADER BACKPLANE 56POS GOLD
- 薄膜 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP THIN FILM 0.1PF 50V 0603
- 矩形- 接头,公引脚 Molex Inc 0603(1608 公制) KK 100 HDR FRLK BWR VERT 25CKT