0513382674 全国供应商、价格、PDF资料
0513382674详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RCPT BTB 26POS DL VERT SMD
- 系列:SlimStack™ 51338
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插座,中央带触点
- 针脚数:26
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:8µin(0.20µm)
- 包装:带卷 (TR)
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.053"(1.35mm)
0513382674详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RCPT BTB 26POS DL VERT SMD
- 系列:SlimStack™ 51338
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插座,中央带触点
- 针脚数:26
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:8µin(0.20µm)
- 包装:剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.053"(1.35mm)
0513382674详细规格
- 类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
- 描述:CONN RCPT BTB 26POS DL VERT SMD
- 系列:SlimStack™ 51338
- 制造商:Molex Connector Corporation
- 连接器类型:插座,中央带触点
- 针脚数:26
- 间距:0.016"(0.40mm)
- 排数:2
- 安装类型:表面贴装
- 特性:固定焊尾
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:8µin(0.20µm)
- 包装:Digi-Reel®
- 接合堆叠高度:1.5mm
- 板上高度:0.053"(1.35mm)
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 1000UF 200V 20% SNAP-IN
- 其它 NXP Semiconductors DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SC-79
- 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢 Molex Connector Corporation CONN RCPT BTB 80POS DL VERT SMD
- 配件 Honeywell Sensing and Control TL TOGGLE HDW PACKET
- 配件 Weidmuller RD 13/11
- 保险丝 Littelfuse Inc 轴向 FUSE 5A 125V SLO AXL PICO T/R
- 光纤 TE Connectivity 轴向 C/A 62.5125 12FIB PLE MPO
- 陶瓷 AVX Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 3300PF 500V 10% X7R 1812
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 1200UF 200V 20% SNAP-IN
- 配件 Honeywell Sensing and Control TL TOGGLE HDW PACKET
- 配件 Weidmuller RD 13/11
- 可插入式 - 配件 Molex Inc SATA TERM POWER CABLE RCPT CRIMP
- 光纤 TE Connectivity C/A 62.5125 12FIB PLE MPO
- 陶瓷 AVX Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 4700PF 500V 10% X7R 1812
- 电容器 Rubycon CAP ALUM 330UF 200V 20% SNAP-IN