0473883001 全国供应商、价格、PDF资料
0473883001详细规格
- 类别：存储器 - PC 卡 - 连接器
- 描述：CONN CARD SIM HINGED 6POS SMD
- 系列：47388
- 制造商：Molex Inc
- 卡类型：SIM 卡
- 针脚数：6
- 连接器类型：连接器和弹出器
- 插入qqq拆除方法：翻盖
- 弹出器端：-
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：-
- 板上高度：0.075"（1.90mm）
- 安装特性：正常，标准 - 顶部
- 包装：Digi-Reel®
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
0473883001详细规格
- 类别：存储器 - PC 卡 - 连接器
- 描述：CONN CARD SIM HINGED 6POS SMD
- 系列：47388
- 制造商：Molex Inc
- 卡类型：SIM 卡
- 针脚数：6
- 连接器类型：连接器和弹出器
- 插入qqq拆除方法：翻盖
- 弹出器端：-
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：-
- 板上高度：0.075"（1.90mm）
- 安装特性：正常，标准 - 顶部
- 包装：带卷 (TR)
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
0473883001详细规格
- 类别：存储器 - PC 卡 - 连接器
- 描述：CONN CARD SIM HINGED 6POS SMD
- 系列：47388
- 制造商：Molex Inc
- 卡类型：SIM 卡
- 针脚数：6
- 连接器类型：连接器和弹出器
- 插入qqq拆除方法：翻盖
- 弹出器端：-
- 安装类型：表面贴装，直角
- 特性：-
- 板上高度：0.075"（1.90mm）
- 安装特性：正常，标准 - 顶部
- 包装：剪切带 (CT)
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 23.7K OHM 1/10W 0.1% 0805
- 钽 Vishay Sprague 2910（7227 公制） CAP TANT 2.2UF 35V 20% 2910
- 光纤 TE Connectivity 2910（7227 公制） C/A FO LC SEC SC BLUE 62.5 1M
- D-Sub，D 形 - 后壳，防护罩 Conec 2910（7227 公制） CONN BACKSHELL DB25 90DEG BLACK
- 存储器 - PC 卡 - 连接器 Molex Inc 2910（7227 公制） ASSY 1.90 SIM CARD READER CONN.
- 用于 IC 的插座，晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. 2910（7227 公制） SOCKET IC OPEN FRAME .300 28POS
- 陶瓷 AVX Corporation 1825（4564 公制） CAP CER 0.15UF 630V 10% X7R 1825
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 249 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 光纤 TE Connectivity 0805（2012 公制） C/A FO LC SEC SC BLUE 62.5 2M
- 用于 IC 的插座，晶体管 Mill-Max Manufacturing Corp. 0805（2012 公制） SOCKET IC OPEN FRAME .600 24POS
- 陶瓷 AVX Corporation 1825（4564 公制） CAP CER 0.15UF 630V 20% X7R 1825
- 钽 Vishay Sprague 1507（3718 公制） CAP TANT 2.2UF 10V 10% 1507
- 芯片电阻 - 表面安装 TE Connectivity 0805（2012 公制） RES 255 OHM 1/10W 0.1% 0805
- 光纤 TE Connectivity 0805（2012 公制） C/A FO LC SEC SC BLUE 62.5 5M
- 可插式 Molex Inc 0805（2012 公制） ASSY FOR EXTERNAL SATA PLUG
0755-23917105 
13910052844（微 
