0473340001 全国供应商、价格、PDF资料
0473340001详细规格
- 类别:存储器 - PC 卡 - 连接器
- 描述:MEMORY CARD PUSH PUSH TYPE
- 系列:47334
- 制造商:Molex Inc
- 卡类型:安全数字式 - microSD? TransFlash
- 针脚数:8
- 连接器类型:连接器和弹出器
- 插入qqq拆除方法:推入式,推出式
- 弹出器端:-
- 安装类型:表面贴装,直角
- 特性:-
- 板上高度:0.074"(1.88mm)
- 安装特性:正常,标准 - 顶部
- 包装:带卷 (TR)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
0473340001详细规格
- 类别:存储器 - PC 卡 - 连接器
- 描述:MEMORY CARD PUSH PUSH TYPE
- 系列:47334
- 制造商:Molex Inc
- 卡类型:安全数字式 - microSD? TransFlash
- 针脚数:8
- 连接器类型:连接器和弹出器
- 插入qqq拆除方法:推入式,推出式
- 弹出器端:-
- 安装类型:表面贴装,直角
- 特性:-
- 板上高度:0.074"(1.88mm)
- 安装特性:正常,标准 - 顶部
- 包装:剪切带 (CT)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
0473340001详细规格
- 类别:存储器 - PC 卡 - 连接器
- 描述:MEMORY CARD PUSH PUSH TYPE
- 系列:47334
- 制造商:Molex Inc
- 卡类型:安全数字式 - microSD? TransFlash
- 针脚数:8
- 连接器类型:连接器和弹出器
- 插入qqq拆除方法:推入式,推出式
- 弹出器端:-
- 安装类型:表面贴装,直角
- 特性:-
- 板上高度:0.074"(1.88mm)
- 安装特性:正常,标准 - 顶部
- 包装:Digi-Reel®
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:-
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 AVX Corporation 0603(1608 公制) CONN FFC/FPC 6POS 1MM R/A SMD
- DC DC Converters Bel Fuse Inc 8-DIP 模块,1/8 砖 CONV DC/DC 2.5V 25A OUTPUT
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 10PF 50V 2% NP0 0402
- 存储器 - PC 卡 - 连接器 Molex Inc 0402(1005 公制) CONN SIM CARD HOLDER 6POS SMD
- 矩形 - 外壳 Molex Inc 0402(1005 公制) MINI-FIT SR. D/R PLUG THIN 8CKT
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 8.2PF 25V 20% NP0 0603
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN FFC 31POS 1.25MM VERT T/H
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 560PF 16V 5% X7R 0402
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 AVX Corporation 0402(1005 公制) CONN FFC/FPC 12POS 1MM VERT SMD
- 陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 91PF 25V 1% NP0 0603
- 矩形 - 外壳 Molex Inc 0603(1608 公制) CONN PLUG HSNG 12POS DL PNL MNT
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 10PF 50V 5% NP0 0402
- 陶瓷 AVX Corporation 0402(1005 公制) CAP CER 560PF 16V 10% X7R 0402
- DC DC Converters Bel Fuse Inc 8-DIP 模块,1/8 砖 CONV DC/DC 12V 8.33A OUTPUT
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 AVX Corp/Kyocera Corp 8-DIP 模块,1/8 砖 CONN FFC/FPC 12POS 1MM R/A SMD