0465574145 全国供应商、价格、PDF资料
0465574145详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN SNGL-END ARRAY FMALE 160POS
- 系列：SEARAY™ 46557
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：高密度阵列，母形
- 针脚数：160
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 排数：4
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 包装：剪切带 (CT)
- 接合堆叠高度：7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm
- 板上高度：0.199"（5.05mm）
0465574145详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN SNGL-END ARRAY FMALE 160POS
- 系列：SEARAY™ 46557
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：高密度阵列，母形
- 针脚数：160
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 排数：4
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 包装：Digi-Reel®
- 接合堆叠高度：7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm
- 板上高度：0.199"（5.05mm）
0465574145详细规格
- 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
- 描述：CONN SNGL-END ARRAY FMALE 160POS
- 系列：SEARAY™ 46557
- 制造商：Molex Inc
- 连接器类型：高密度阵列，母形
- 针脚数：160
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 排数：4
- 安装类型：表面贴装
- 特性：板导轨
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：30µin（0.76µm）
- 包装：带卷 (TR)
- 接合堆叠高度：7mm，7.5mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm，12mm
- 板上高度：0.199"（5.05mm）
- 薄膜 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP THIN FILM 1.5PF 10V 0402
- 同轴，RF Molex Inc 0402（1005 公制） MCX STRAIGHT FOR RG316 50OHM
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN RCPT SR V-2 3POS
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN RCPT 80POS 4ROWS TIN-LEAD
- 矩形 - 触点 Molex Inc 0402（1005 公制） 4.0 B-IN TERM 500988100
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 0402（1005 公制） ANVIL
- 矩形 - 外壳 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN REC HSG 18POS 2MM DL DIP
- 薄膜 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP THIN FILM 1.8PF 10V 0402
- 同轴，RF Molex Inc 0402（1005 公制） MCX STRAIGHT FOR RG316 50OHM
- RF，特定 Johanson Technology Inc 0805（2012 公制），8 PC 板 FILTER LOWPASS UWB 500MHZ
- 压接器，施用器，压力机 - 配件 Molex Inc 0805（2012 公制），8 PC 板 ANVIL
- 矩形 - 自由悬挂，面板安装 Molex Inc 0805（2012 公制），8 PC 板 2.0 WTB DUAL CONN DIP HSG 36CKT
- 薄膜 AVX Corporation 0402（1005 公制） CAP THIN FILM 2.8PF 10V 0402
- 同轴，RF Molex Inc 0402（1005 公制） CONN JACK 2.4MM PCB
- 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 Molex Inc 0402（1005 公制） CONN RECT 160POS 4ROWS GOLD
