0077001902 全国供应商、价格、PDF资料
0077001902详细规格
- 类别：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
- 描述：RFI EMI GROUNDING MATERIAL
- 系列：*
- 制造商：Laird Technologies EMI
- 形状：
- 厚度_总计：
- 宽：
- 长度：
- 胶合剂：
- 温度范围：
- FFC，FPC（扁平柔性），带状 - 跳线 Molex Inc - FFC 1.00 TYPE D 34 CKTS LGT 102
- 矩形 - 内置，直接连接电路板 AVX Corporation - CONN IDC 3 POS SMD 24 AWG
- TVS - 变阻器，MOV Schurter Inc 圆盘 14mm AVTT VARISTOR 420VAC 14MM THT
- 端子 - 环形 Molex Inc 圆盘 14mm RING NYLAKRIMP FUNNEL ENTRY
- 晶体 Crystek Corporation - CRYSTAL 4.09625 MHZ SMD
- Hard Metric，背板，支架和面板 - 触点 AVX Corporation - CONN CONTACT STRIP 16POS .200
- 模具組 Molex Inc - E2 DIE FOR 19030-0029
- FFC，FPC（扁平柔性），带状 - 跳线 Molex Inc - FFC 1.00 TYPE D 34 CKTS LGT 152
- 端子 - 环形 Molex Inc - E-357-38 STOCK BAG OF 25
- 晶体 Crystek Corporation - CRYSTAL 9.84375 MHZ SMD
- 端子 - 环形 Molex Inc - RING NYLAKRIMP FUNNEL ENTRY
- 配件 Phoenix Contact - INSULATING SLEEVE FOR MPS METAL
- 模具組 Molex Inc - DIE SET (4) LOW PROF.MMC DIES
- 端子 - 环形 Molex Inc - E-357-38 RING VERSAKRIMP
- FFC，FPC（扁平柔性），带状 - 跳线 Molex Inc - FFC 1.00 TYPE D 34 CKTS LGT 178
