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三菱RF MOSFET模块
静电敏感器件
观察处理注意事项
RA30H1317M1
框图
2
3
符合RoHS指令,
135-175MHz 30W 12.5V 2级放大器。对于移动电
暂定
描述
该RA30H1317M1是一个30瓦的射频MOSFET放大器
模块为12.5伏工作于135-到移动无线电
175 - MHz范围内。
电池可以直接连接到的漏电
增强型MOSFET晶体管。的输出功率和
漏电流增加为栅极电压增加。与栅
周围3.5V (最低),输出功率和漏电流电压
大幅增加。标称输出功率变
可在4V (典型值)和5V (最大) 。在V
GG
= 5V时,
典型栅极电流为1毫安。
这个模块是专为非线性调频调制,但可能
还通过将漏极静态用于线性调制
电流与栅极电压和控制输出功率
与输入功率。
特点
增强型MOSFET晶体管
(I
DD
0
@ V
DD
=12.5V, V
GG
=0V)
P
OUT
>30W,
η
T
>40 %@ V
DD
=12.5V, V
GG
= 5V ,P
in
=50mW
宽带频率范围: 135-175MHz
低功耗控制电流I
GG
= 1mA(典型值),在V
GG
=5V
模块尺寸: 66 ×21× 9.88毫米
线性操作可以通过设置静态漏
电流与栅极电压和控制输出功率
与输入功率
1
4
5
1
2
3
4
5
RF输入(P
in
)
栅极电压(V
GG
) ,功率控制
漏极电压(V
DD
) ,电池
RF输出(P
OUT
)
射频接地(CASE )
封装代码: H2S
符合RoHS标准
RA30H1317M1-101是符合RoHS标准的产品。
符合RoHS指令是由后地块标记字母“ G”表示。
本产品包括铅在电子部件的玻璃和
铅在电子陶瓷部件。
如何以往,它适用于RoHS指令的下列情况除外。
1.Lead在阴极射线管中,电子部件的玻璃,以及
日光灯管。
2.Lead电子陶瓷部件。
订货信息:
订单号
RA30H1317M1-101
供货形式
防静电托盘,
10个模块/托盘
RA30H1317M1
三菱电机
1/8
2007年8月2日
静电敏感器件
观察处理注意事项
三菱RF功率模块
符合RoHS标准
RA30H1317M1
最大额定值
(T
= + 25 ℃,除非另有规定)
符号参数
V
DD
V
GG
P
in
P
OUT
T
案例( OP )
T
英镑
漏极电压
栅极电压
输入功率
输出功率
操作外壳温度范围
存储温度范围
F = 135-175MHz ,V
GG
<5V
条件
V
GG
<5V ,Z
G
=Z
L
=50
V
DD
<12.5V ,P
in
= 50mW的,Z
G
=Z
L
=50
等级
17
6
100
45
-30到+100
-40到+110
单位
V
V
mW
W
°C
°C
上述参数是独立保证。
电气特性
(T
= + 25 ° C,Z
G
=Z
L
= 50Ω ,除非另有规定)
符号参数
f
P
OUT
η
T
2f
o
3f
o
ρ
in
I
GG
频带
输出功率
总有效率
2
nd
rd
条件
135
30
40
典型值
最大
175
单位
兆赫
W
%
谐波
V
DD
=12.5V,V
GG
=5V,P
in
=50mW
-35
-45
3:1
dBc的
dBc的
mA
3谐波
输入VSWR
漏电流
稳定性
负载VSWR容差
V
DD
=12.5V,V
GG
=0V,P
in
=0W
V
DD
= 10.0-15.2V ,P
in
=25-70mW,
P
OUT
<30W (V
GG
控制)时,负载电压驻波比= 3 :1的
V
DD
= 15.2V ,P
in
= 50毫瓦,P
OUT
= 30W (V
GG
控制) ,
负载电压驻波比= 20 :1的
1
无寄生振荡
没有退化或破坏
所有参数,条件,收视率,并限制如有变更,恕不另行通知。
RA30H1317M1
三菱电机
2/8
2007年8月2日
静电敏感器件
观察处理注意事项
三菱RF功率模块
符合RoHS标准
RA30H1317M1
典型性能
(T
= + 25 ° C,Z
G
=Z
L
= 50Ω ,除非另有规定)
输出功率,总有效率,
和输入VSWR与频率的关系
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
130
P
OUT
2
nd
, 3
rd
谐波与频率的关系
-20
V
DD
=12.5V
-25
V
GG
=5V
-30
P
in
=50mW
-35
-40
-45
-50
-55
nd
2
-60
-65
-70
130
140
η
T
V
DD
=12.5V
V
GG
=5V
P
in
=50mW
ρ
in
140
150
160
170
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
180
总有效率
η
T
(%)
输出功率P
OUT
(W)
输入VSWR
ρ
in
(-)
谐波( DBC)
3
rd
150
160
170
180
频率f( MHz)的
频率f( MHz)的
输出功率,功率增益和
漏极电流与输入功率
50
输出功率P
OUT
( dBm的)
功率增益的Gp (分贝)
输出功率,功率增益和
漏极电流与输入功率
50
输出功率P
OUT
( dBm的)
功率增益的Gp (分贝)
漏电流I
DD
(A)
10
Gp
P
OUT
10
Gp
P
OUT
40
30
20
10
0
-10
8
6
4
40
30
20
10
0
-10
8
6
4
I
DD
f=135MHz
V
DD
=12.5V
V
GG
=5V
2
0
I
DD
f=155MHz
V
DD
=12.5V
V
GG
=5V
2
0
-5
0
5
10
15
20
-5
0
5
10
15
20
输入功率P
in
( dBm的)
输入功率P
in
( dBm的)
输出功率,功率增益和
漏极电流与输入功率
50
输出功率P
OUT
( dBm的)
功率增益的Gp (分贝)
Gp
10
8
6
4
I
DD
f=175MHz
V
DD
=12.5V
V
GG
=5V
40
30
20
10
0
-10
-5
0
5
10
15
2
0
20
输入功率P
in
( dBm的)
RA30H1317M1
三菱电机
3/8
漏电流I
DD
(A)
P
OUT
漏电流I
DD
(A)
2007年8月2日
静电敏感器件
观察处理注意事项
三菱RF功率模块
符合RoHS标准
RA30H1317M1
典型性能
(T
= + 25 ° C,Z
G
=Z
L
= 50Ω ,除非另有规定)
输出功率和漏电流
与漏极电压
80
输出功率P
OUT
(W)
输出功率和漏电流
与漏极电压
80
输出功率P
OUT
(W)
16
漏电流I
DD
(A)
f=135MHz
Pin=50mW
V
GG
=5V
P
OUT
16
12
10
8
I
DD
漏电流I
DD
(A)
漏电流I
DD
(A)
f=155MHz
Pin=50mW
V
GG
=5V
P
OUT
70
60
50
40
30
20
10
0
0
14
12
10
8
6
4
2
0
70
60
50
40
30
20
10
0
0
14
I
DD
6
4
2
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18
2
4
6
8
10 12 14 16 18
漏极电压V
DD
(V)
漏极电压V
DD
(V)
输出功率和漏电流
与漏极电压
80
输出功率P
OUT
(W)
16
12
10
8
I
DD
漏电流I
DD
(A)
f=175MHz
Pin=50mW
V
GG
=5V
70
60
50
40
30
20
10
0
0
14
P
OUT
6
4
2
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18
漏极电压V
DD
(V)
输出功率和漏电流
与栅极电压
60
输出功率P
OUT
(W)
输出功率和漏电流
与栅极电压
12
60
输出功率P
OUT
(W)
漏电流I
DD
(A)
12
f=155MHz
Pin=50mW
V
DD
=12.5V
50
40
30
20
10
0
2.5
f=135MHz
Pin=50mW
V
DD
=12.5V
10
P
OUT
50
40
30
20
10
0
2.5
10
P
OUT
8
I
DD
8
I
DD
6
4
2
0
6
4
2
0
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
栅极电压V
GG
(V)
栅极电压V
GG
(V)
输出功率和漏电流
与栅极电压
60
输出功率P
OUT
(W)
12
漏电流I
DD
(A)
f=175MHz
Pin=50mW
V
DD
=12.5V
P
OUT
50
40
30
20
10
0
2.5
10
8
I
DD
6
4
2
0
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
栅极电压V
GG
(V)
RA30H1317M1
三菱电机
4/8
2007年8月2日
静电敏感器件
观察处理注意事项
三菱RF功率模块
符合RoHS标准
RA30H1317M1
外形绘图
(mm)
67±1
60±1
2-R2±0.5
49.8±1
(3.26)
19.4±1
10.7±1
① ②
15±1
12.5±1
17±1
44±1
56±1
3.1+0.6/-0.4
0.6±0.2
7.3±0.5
(2.6)
4±0.5
RA30H1317M1
三菱电机
5/8
(9.9)
18±1
1 RF输入(P
in
)
2栅极电压(V
GG
)
3漏极电压(V
DD
)
4 RF输出(P
OUT
)
5射频接地(CASE )
2007年8月2日
硅射频功率半导体
静电敏感器件
观察处理注意事项
RA30H1317M1
框图
2
3
符合RoHS指令,
135-175MHz 30W 12.5V 2级放大器。对于移动电
描述
该RA30H1317M1是一个30瓦的射频MOSFET放大器
模块为12.5伏工作于135-到移动无线电
175 - MHz范围内。
电池可以直接连接到的漏电
增强型MOSFET晶体管。的输出功率和
漏电流增加为栅极电压增加。与栅
周围3.5V (最低),输出功率和漏电流电压
大幅增加。标称输出功率变
可在4V (典型值)和5V (最大) 。在V
GG
= 5V时,
典型栅极电流为1毫安。
这个模块是专为非线性调频调制。
特点
增强型MOSFET晶体管
(I
DD
0
@ V
DD
=12.5V, V
GG
=0V)
P
OUT
>30W,
η
T
>40 %@ V
DD
=12.5V, V
GG
= 5V ,P
in
=50mW
宽带频率范围: 135-175MHz
低功耗控制电流I
GG
= 1mA(典型值),在V
GG
=5V
模块尺寸: 67 X 19.4 X 9.9毫米
1
4
5
1
2
3
4
5
RF输入(P
in
)
栅极电压(V
GG
) ,功率控制
漏极电压(V
DD
) ,电池
RF输出(P
OUT
)
射频接地(CASE )
封装代码: H2M
符合RoHS标准
RA30H1317M1-201是符合RoHS标准的产品。
符合RoHS指令是由后地块标记字母“ G”表示。
本产品包括铅在电子部件的玻璃和
铅在电子陶瓷部件。
如何以往,它适用于RoHS指令的下列情况除外。
1.Lead在阴极射线管中,电子部件的玻璃,以及
日光灯管。
2.Lead电子陶瓷部件。
订货信息:
订单号
RA30H1317M1-201
供货形式
防静电托盘,
10个模块/托盘
RA30H1317M1
2010年6月24日
1/10
静电敏感器件
观察处理注意事项
硅射频功率半导体
符合RoHS标准
RA30H1317M1
最大额定值
(T
= + 25 ℃,除非另有规定)
符号参数
V
DD
V
GG
P
in
P
OUT
T
案例( OP )
T
英镑
漏极电压
栅极电压
输入功率
输出功率
操作外壳温度范围
存储温度范围
F = 135-175MHz ,V
GG
<5V
条件
V
GG
<5V ,Z
G
=Z
L
=50
V
DD
<12.5V ,P
in
= 50mW的,Z
G
=Z
L
=50
等级
17
6
100
45
-30到+100
-40到+110
单位
V
V
mW
W
°C
°C
上述参数是独立保证。
电气特性
(T
= + 25 ° C,Z
G
=Z
L
= 50Ω ,除非另有规定)
符号参数
f
P
OUT
η
T
2f
o
3f
o
ρ
in
I
GG
频带
输出功率
总有效率
2
nd
rd
条件
135
30
40
典型值
-
-
-
-
-
-
-
最大
175
-
-
-35
-45
3:1
1
单位
兆赫
W
%
dBc的
dBc的
mA
谐波
V
DD
=12.5V,V
GG
=5V,P
in
=50mW
-
-
-
3谐波
输入VSWR
漏电流
稳定性
负载VSWR容差
V
DD
=12.5V,V
GG
=0V,P
in
=0W
V
DD
= 10.0-15.2V ,P
in
=25-70mW,
P
OUT
<30W (V
GG
控制)时,负载电压驻波比= 3 :1的
V
DD
= 15.2V ,P
in
= 50毫瓦,P
OUT
= 30W (V
GG
控制) ,
负载电压驻波比= 20 :1的
-
无寄生振荡
超过-60dBc
没有退化或破坏
所有参数,条件,收视率,并限制如有变更,恕不另行通知。
RA30H1317M1
2010年6月24日
2/10
静电敏感器件
观察处理注意事项
硅射频功率半导体
符合RoHS标准
RA30H1317M1
典型性能
(T
= + 25 ° C,Z
G
=Z
L
= 50Ω ,除非另有规定)
输出功率,总有效率,
和输入VSWR与频率的关系
50
45
40
输出功率P
OUT
(W)
输入VSWR
ρ
in
(-)
35
30
25
20
15
10
5
0
130
140
150
160
170
频率f( MHz)的
ρ
in
V
DD
=12.5V
V
GG
=5V
P
in
=50mW
η
½
P
OUT
100
90
80
60
50
40
30
20
10
0
180
谐波( DBC)
2
nd
, 3
rd
谐波与频率的关系
-20
-25
总有效率
η
t
(%)
-30
-35
-40
-45
-50
-55
-60
-65
-70
130
140
150
160
170
180
频率f( MHz)的
V
DD
=12.5V
V
GG
=5V
P
in
=50mW
70
2
nd
3
rd
输出功率,功率增益和
漏极电流与输入功率
50
45
输出功率P
OUT
( dBm的)
40
功率增益G
p
( dB)的
35
30
25
20
15
10
5
0
-10
-5
0
5
10
15
20
输入功率P
in
( dBm的)
输出功率,功率增益和
漏极电流与输入功率
50
45
输出功率P
OUT
( dBm的)
40
功率增益G
p
( dB)的
35
30
25
20
15
10
5
0
-10
-5
0
5
10
15
20
输入功率P
in
( dBm的)
I
DD
f=175MHz
V
DD
=12.5V
V
GG
=5V
G
p
P
OUT
10
9
8
漏电流I
DD
(A)
7
6
5
4
3
2
1
0
I
DD
f=135MHz
V
DD
=12.5V
V
GG
=5V
G
p
P
OUT
10
9
输出功率P
OUT
( dBm的)
8
漏电流I
DD
(A)
7
6
5
4
3
2
1
0
功率增益G
p
( dB)的
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
-10
输出功率,功率增益和
漏极电流与输入功率
10
P
OUT
G
p
9
8
漏电流I
DD
(A)
7
6
5
I
DD
f=155MHz
V
DD
=12.5V
V
GG
=5V
-5
0
5
10
15
20
4
3
2
1
0
输入功率P
in
( dBm的)
RA30H1317M1
2010年6月24日
3/10
静电敏感器件
观察处理注意事项
硅射频功率半导体
符合RoHS标准
RA30H1317M1
典型性能
(T
= + 25 ° C,Z
G
=Z
L
= 50Ω ,除非另有规定)
输出功率和漏电流
与漏极电压
50
45
40
输出功率P
OUT
(W)
35
30
25
20
15
10
5
0
2
4
6
8
10
12
14
漏极电压V
DD
(V)
I
DD
f=135MHz
V
GG
=5V
P
in
=50mW
10
P
OUT
9
8
输出功率P
OUT
(W)
漏电流I
DD
(A)
7
6
5
4
3
2
1
0
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
2
输出功率和漏电流
与漏极电压
f=155MHz
V
GG
=5V
P
in
=50mW
10
P
OUT
9
8
7
I
DD
6
5
4
3
2
1
0
4
6
8
10
12
14
漏极电压V
DD
(V)
漏电流I
DD
(A)
输出功率和漏电流
与漏极电压
50
45
40
输出功率P
OUT
(W)
35
30
25
20
15
10
5
0
2
4
6
8
10
12
14
漏极电压V
DD
(V)
I
DD
f=175MHz
V
GG
=5V
P
in
=50mW
10
P
OUT
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
漏电流I
DD
(A)
RA30H1317M1
2010年6月24日
4/10
静电敏感器件
观察处理注意事项
硅射频功率半导体
符合RoHS标准
RA30H1317M1
典型性能
(T
= + 25 ° C,Z
G
=Z
L
= 50Ω ,除非另有规定)
输出功率和漏电流
与栅极电压
50
45
40
输出功率P
OUT
(W)
35
30
25
20
15
10
5
0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
栅极电压V
GG
(V)
f=135MHz
V
DD
=12.5V
P
in
=50mW
P
OUT
10
9
8
输出功率P
OUT
(W)
漏电流I
DD
(A)
7
I
DD
6
5
4
3
2
1
0
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
2.5
输出功率和漏电流
与栅极电压
10
f=155MHz
V
DD
=12.5V
P
in
=50mW
P
OUT
9
8
7
6
I
DD
5
4
3
2
1
0
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
栅极电压V
GG
(V)
漏电流I
DD
(A)
输出功率和漏电流
与栅极电压
50
45
40
输出功率P
OUT
(W)
35
30
25
20
15
10
5
0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
栅极电压V
GG
(V)
f=175MHz
V
DD
=12.5V
P
in
=50mW
P
OUT
10
9
8
7
I
DD
6
5
4
3
2
1
0
漏电流I
DD
(A)
RA30H1317M1
2010年6月24日
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