制造商KOA Speer Electronics公司
SS- 227 R2
AHA 05年2月10日
三端子电容
魔芋葡甘聚糖型
1.产品特点
I
I
I
I
认证
认证
表面贴装式噪声滤波器
镀金端子提供了卓越的耐焊性
小尺寸和高额定直流电流
0603-2A ， 0805-2A ， 1206-2A系列是在信号线提供除电源线
2.应用
I
I
I
在高频电路降噪
直流电源线
VCC线门阵列或微
3.订购&指定信息
型号命名应为以下形式。
魔芋葡甘聚糖
TYPE
0805
SIZE
0603
0805
1206
1812
H
评级
电压
C： 16V
E： 25V
V: 35V
H： 50V
C
温度。
CHARACT 。
C
F
T
终止
材料
T：锡
TE
包装
TE ： 7"压纹带包装
0603 ：4,000个/卷
0805 ：4,000个/卷
1206 ：2,000个/卷
1812 ：1,000个/卷
220
电容
2显着
数字+号
零点
2A
评级
当前
2A
4A
4.尺寸及结构
4.1电路
In
OUT
GND
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玻利瓦尔驱动器
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P.O. 547盒
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布拉德福德， PA 16701
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美国
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4.2尺寸
SIZE
0603
0805
1206
1812
L
0.063
(1.6 ± 0.2)
0.079
(2.0 ± 0.2)
0.126
(3.2 ± 0.2)
0.177
(4.5 ± 0.3)
W
0.031
(0.8 ± 0.2)
0.049
(1.25 ± 0.2)
0.063
(1.6 ± 0.2)
0.126
(3.2 ± 0.3)
T
0.024
(0.6 ± 0.2)
0.031
(0.8 ± 0.2*)
0.031
(0.8 ± 0.2*)
0.039
(1.0 ± 0.2)
尺寸以英寸（毫米）
g
0.020
(0.5 ± 0.3)
0.016
(0.4 ± 0.3)
0.039
(1.0 ± 0.3)
0.039
(1.0 ± 0.3)
e
0.008
(0.2 ± 0.15)
0.012
(0.3 ± 0.2)
0.016
(0.4 ± 0.3)
0.016
(0.4 ± 0.3)
* KGM0805 470
KGM0805 101
KGM0805 220
KGM0805 105
T: 0.035 ± (0.9 ± 0.2)
KGM1206CHT221 / 2A ： T = 0.043 （ 1.1 ± 0.2 ）
L
W
t
e
g
e
5.结构
单层型
内电极（Ag）的
GND端子
（银+镍，锡电镀）
玻璃镀膜
内电极（Ag）的
码头
（银+镍，锡电镀）
多层式
码头
GND端子
陶瓷
内电极
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6.标准应用
部分
称号
KGM0603ECTTE2202A
KGM0603ECTTE4702A
KGM0603ECTTE1012A
KGM0603ECTTE2212A
KGM0603ECTTE4712A
KGM0603ECTTE1022A
KGM0603CCTTE2222A
KGM0603CCTTE3322A
KGM0603CFTTE2232A
KGM0603CFTTE1042A
KGM0805HCTTE2202A
KGM0805HCTTE4702A
KGM0805HCTTE1012A
KGM0805ECTTE2212A
KGM0805ECTTE4712A
KGM0805ECTTE1022A
KGM0805ECTTE2222A
KGM0805ECTTE3322A
KGM0805EFTTE1042A
KGM0805CFTTE1052A
KGM1206HCTTE2202A
KGM1206HCTTE4702A
KGM1206HCTTE1012A
KGM1206HCTTE2212A
KGM1206HCTTE4712A
KGM1206HCTTE1022A
KGM1206VCTTE2222A
KGM1206ECTTE2722A
KGM1206ECTTE3322A
KGM1206ECTTE1032A
KGM1206EFTTE1042A
KGM1812HCTTE4714A
KGM1812HCTTE1024A
KGM1812HCTTE2224A
KGM1812ECTTE6824A
电容
（PF ）
22
47
100
220
470
1000
2200
3300
22,000
100,000
22
47
100
220
470
1000
2200
3300
100,000
1,000,000
22
47
100
220
470
1000
2200
2700
3300
10,000
100,000
470
1000
2200
6800
电容
公差
(%)
评级
电压
直流电压（V ）
评级
当前
DC （ A）
绝缘
阻力
最低
(M)
操作
温度
范围
25
+50 ~ -20
16
2
1000
-40 ° C至+ 85°C
50
+50 ~ -20
25
2
1000
-40 ° C至+ 85°C
16
50
+50 ~ -20
35
25
2
1000
-40 ° C至+ 85°C
+50 ~ -20
50
25
2
1000
-40 ° C至+ 85°C
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7.设计模式
土地模式建议如下。
0603芯片
安装方
0.6
抵制
0805芯片
安装方
0.6
抵制
1206芯片
安装方
0.5通过
孔
1.0
1.4
0.4
1.2
2.4
0.3
通孔
0.4
1.4
1.8
1.4
2.8
0.3
通孔
0.8
1.0
2.4
5.0
抵制
1812芯片
安装方
0.5
通孔
0603, 0805, 1206,
1812背面
连接
接地图案
安装方
5.0
3.0
地
图案
0.8
3.5
6.5
（单位：毫米）
8.特点
项
绝缘电阻
电容
需求
闵1000M欧姆
在公差范围内
条件
施加额定电压为60秒。
频率：
1kHz
电压：
1Vrms
DC ：
0.3V最大。
为15施加250％的额定电压
秒。限制浪涌电流50mA以下。
直流电阻
耐压
实力
最大60米欧姆
不击穿
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1.2
2.4
1.0
0.5
0.7
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8.特点续。
项
终端附着力
实力
需求
任何物理伤害
条件
焊接一个芯片到测试
基材上，然后
横向应用
负载（ 5N ， 500GF ）在
的箭头方向。
芯片
基板
焊接热
阻力
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
介质损耗：
在公差范围内
绝缘电阻：
在公差范围内
光通量：
25 ％的松香
预热：
60秒
预加热温度：
150°C
焊锡：
H60A
焊锡温度：
260°C ±5°C
沾时间：
5 ± 0.5秒
光通量：
25 ％的松香
预热：
60秒
预加热温度：
150°C
焊锡：
H60A
焊锡温度：
230°C ±5°C
沾时间：
4 ±1秒
重复下面的热循环10次：
步骤温度
时间
1
-40°C ±3°C
30分钟± 3分钟
2
房间温度。
15分钟最大。
3
85°C ±2°C
30分钟± 3分钟
4
房间温度。
15分钟最大。
TEMP ：
70°C ±2°C
偏见：
额定电压的150％
测试时间：
1000 + 48 / -0小时
Solderablility
95％以上的端子电极的应
覆盖有新焊料。
温度循环
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
介质损耗：
在公差范围内
绝缘电阻：
在公差范围内
高温
阻力
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
介质损耗：
在公差范围内
绝缘电阻：
在公差范围内
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
介质损耗：
在公差范围内
绝缘电阻：
在公差范围内
外观：
任何物理伤害
电容：
在公差范围内
湿敏电阻
（卸载）
TEMP ：
85°C ±2°C
湿度：
85% ±5%
测试时间：
500 + 24 / -0小时
自动贩卖底
焊接一个芯片到测试基板上之后，
1毫米弯曲的基材上，然后进行测量。
基板是GE4
20
或基于GE4 。
基板
重量
移位
45
±
2
45
±
2
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