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K6F2008T2E家庭
文档标题
初步
CMOS SRAM
256Kx8位超低功耗和低电压全CMOS静态RAM
修订历史
修订历史号
0.0
最初的草案
草案日期
2003年6月16日
备注
初步
所附的说明书是由三星电子提供的。 SAMSUNG ELECTRONICS CO 。 , LTD 。保留更改规格的权利,
产品。三星电子将回答有关设备的问题。如果您有任何疑问,请联系三星分公司。
1
修订版0.0
2003年6月
K6F2008T2E家庭
256Kx8位超低功耗和低电压全CMOS静态RAM
特点
工艺技术:全CMOS
组织: 256Kx8
电源电压: 2.7 3.6V
低数据保持电压: 1.5V (最小值)
三态输出
封装类型: 32 TSOP1-0813.4F
初步
CMOS SRAM
概述
该K6F2008T2E家庭是由三星公司制造
先进的全CMOS工艺技术。家庭支持
工业温度范围内进行系统的使用灵活性
设计。家属还支持低数据保持电压
电池备份操作,低数据保持电流。
产品系列
功耗
产品系列
工作温度
VCC范围
速度快(纳秒)
待机
(I
SB1
,典型值)
0.5A
2)
操作
(I
CC1
,最大值)
3mA
PKG型
K6F2008T2E-F
Industrial(-40~85°C)
2.7~3.6V
55
1)
/70ns
32-TSOP1-0813.4F
1.参数的测量条件为30pF的测试负载。
2.典型的值在V测量
CC
= 3.0V ,T
A
= 25°C ,而不是100 %测试。
引脚说明
A11
A9
A8
A13
WE
CS2
A15
VCC
A17
A16
A14
A12
A7
A6
A5
A4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
OE
A10
CS1
I/O8
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
VSS
I/O3
I/O2
I/O1
A0
A1
A2
A3
功能框图
CLK GEN 。
预充电电路。
地址
32-sTSOP
Type1-Forward
ROW
SELECT
存储阵列
1024行
256x8列
I / O
1
I / O
8
数据
CONT
I / O电路
列选择
数据
CONT
名字
功能
名字
功能
地址
CS
1
, CS
2
片选输入
OE
WE
OUTPUT ENABLE
写使能输入
I / O
1
-I / O
8
数据输入/输出
VCC
VSS
DNU
动力
不要使用
CS1
CS2
WE
OE
A
0
~A
17
地址输入
控制
逻辑
三星电子有限公司
保留更改产品规格,恕不另行通知。
2
修订版0.0
2003年6月
K6F2008T2E家庭
产品列表
工业产品温度( -40 85°C )
部件名称
K6F2008T2E-YF55
K6F2008T2E-YF70
功能
32 sTSOP1 -F , 55ns , 3.0V / 3.3V , LL
32 sTSOP1 -F ,为70ns , 3.0V / 3.3V , LL
初步
CMOS SRAM
功能说明
CS
1
H
X
1)
L
L
L
CS
2
X
1)
L
H
H
H
OE
X
1)
X
1)
H
L
X
1)
WE
X
1)
X
1)
H
H
L
I / O
高-Z
高-Z
高-Z
DOUT
DIN
模式
取消
取消
输出禁用
动力
待机
待机
活跃
活跃
活跃
1, X指唐
不在乎(必须是高或低的状态)
绝对最大额定值
1)
任何引脚相对于VSS的电压
在VCC电源相对于Vss电压
功耗
储存温度
工作温度
符号
V
IN
,V
OUT
V
CC
P
D
T
英镑
T
A
评级
-0.2到V
CC
+0.5V
-0.2 4.6V
1.0
-65到150
-40到85
单位
V
V
W
°C
°C
K6F2008T2E-F
备注
1.强调大于下"Absolute最大Ratings"可能会对设备造成永久性损坏。功能操作应
仅限于推荐的操作条件。暴露在绝对最大额定值条件下工作会影响可靠性。
3
修订版0.0
2003年6月
K6F2008T2E家庭
建议的直流工作条件
1)
电源电压
输入高电压
输入低电压
符号
VCC
VSS
V
IH
V
IL
2.7
0
2.2
-0.2
3)
典型值。
3.0/3.3
0
-
-
初步
CMOS SRAM
最大
3.6
0
Vcc+0.2
2)
0.6
单位
V
V
V
V
注意:
1.工业产品:T已
A
= -40 85 ℃,除非另有规定。
2.过冲:如果脉冲width≤20ns的VCC + 2.0V 。
3.冲: -2.0V的情况下脉冲width≤20ns的。
4.过冲和下冲进行采样,而不是100 %测试。
电容
1)
( F = 1MHz的,T
A
=25°C)
输入电容
输入/输出电容
1.电容进行采样,而不是100 %测试
符号
C
IN
C
IO
测试条件
V
IN
=0V
V
IO
=0V
-
-
最大
8
10
单位
pF
pF
DC和工作特性
输入漏电流
输出漏电流
符号
I
LI
I
LO
I
CC1
平均工作电流
I
CC2
输出低电压
输出高电压
待机电流( CMOS )
V
OL
V
OH
I
SB1
循环时间=分钟,100%占空比,我
IO
= 0毫安, CS
1
=V
IL
,
CS
2
=V
IH
, V
IN
=V
IL
或V
IH
I
OL
=2.1mA
I
OH
=-1.0mA
其他输入= VSS到Vcc
1 ) CS
1
≥Vcc-0.2V,
CS2≥Vcc-0.2V(CS
1
控制)或
2 ) 0V≤CS
2
≤0.2V
CS
2
控制)
-
-
2.4
-
-
-
-
0.5
35
0.4
-
10
mA
V
V
A
V
IN
= VSS到Vcc
CS
1
=V
IH
或CS
2
=V
IL
或OE = V
IH
或WE = V
白细胞介素,
V
IO
= VSS到Vcc
周期时间= 1μs的时间, 100 %的关税,我
IO
= 0毫安, CS
1
≤0.2V,
CS
2
≥V
CC
-0.2V, V
IN
≤0.2V
或V
IN
≥V
CC
-0.2V
测试条件
-1
-1
-
典型值
1)
-
-
-
最大
1
1
3
单位
A
A
mA
1.典型值在V测
CC
= 3.0V ,T
A
= 25 ° C,而不是100 %测试。
4
修订版0.0
2003年6月
K6F2008T2E家庭
交流工作条件
测试条件
(测试负载和测试输入/输出参考)
输入脉冲电平: 0.4 2.2V
输入上升和下降时间: 5ns的
输入和输出参考电压: 1.5V
输出负载(见右图) :C
L
=100pF+1TTL
C
L
=30pF+1TTL
初步
CMOS SRAM
V
TM
3)
R
1
2)
C
L
1)
R
2
3)
1.包括范围和夹具电容
2. R
1
=3070
,
R
2
=3150
3. V
TM
=2.8V
AC特性
( VCC = 2.7 3.6V ,T
A
= -40 85 ℃)下
速箱
参数表
符号
读周期时间
地址访问时间
芯片选择输出
输出使能到输出有效
芯片选择低阻抗输出
输出使能为低阻抗输出
芯片禁用到高阻输出
输出禁止到高阻输出
从地址变更输出保持
写周期时间
片选写的结束
地址建立时间
地址有效到写结束
把脉冲宽度
写恢复时间
写入输出高阻
数据写入时间重叠
从时间写数据保持
结束写入到输出低Z
1.参数的测量条件为30pF的测试负载。
55ns
1)
最大
-
55
55
25
-
-
20
20
-
-
-
-
-
-
-
20
-
-
-
70
-
-
-
10
5
0
0
10
70
60
0
60
50
0
0
30
0
5
55
-
-
-
10
5
0
0
10
55
45
0
45
40
0
0
25
0
5
70ns
最大
-
70
70
35
-
-
25
25
-
-
-
-
-
-
-
20
-
-
-
单位
t
RC
t
AA
t
CO
t
OE
t
LZ
t
OLZ
t
HZ
t
OHZ
t
OH
t
WC
t
CW
t
AS
t
AW
t
WP
t
WR
t
WHZ
t
DW
t
DH
t
OW
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
数据保持特性
VCC为数据保留
数据保持电流
数据保留的建立时间
恢复时间
符号
V
DR
I
DR
t
SDR
t
RDR
测试条件
CS
1
≥Vcc-0.2V
1)
VCC = 1.5V , CS
1
≥Vcc-0.2V
1)
看到数据保存波形
1.5
-
0
t
RC
典型值
-
0.2
2)
-
-
最大
3.6
2
-
-
单位
V
A
ns
1. CS
1
≥Vcc-0.2V,
CS
2
≥Vcc-0.2V(CS
1
控制)或CS
2
≤0.2V(CS
2
控制)。
2.典型值是在T测
A
= 25°C ,而不是100 %测试。
5
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2003年6月
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