mm间距FPC / FFC连接器
FH系列21
sFEATURES
1. LIF （低插入力）机制
LIF机制，保证安装维修。
2.扭结机制
DIP后用打结处理，防止连接器
浮在钎焊过程。
双面3.联系结构
两侧的接触结构不限制
方向性的FPC及FFC导体。
sApplications
硬盘驱动器，传真机，打印机和液晶liquie模块等
sProduct
特定网络阳离子
额定电流： 0.5A
等级
工作温度范围：
-30 ~
+70
（注1 ）
存储温度范围： -10
~
+50
（注2 ）
（不结露）
适用FPC
项
1.绝缘电阻
2.耐电压
3.接触电阻
4.
机械
手术
500M
分钟。
无论是短的，也不应该击穿发生
40m
* FPC
包括导体电阻
接触电阻： 40m最大。
任何部分都不应该损坏，破裂或松动
电气连续性， 1μS最大。
5.
振动
接触电阻： 40m
任何部分都不应该损坏，破裂或松动
电气连续性， 1μS最大。
6.
震
接触电阻： 40m最大。
任何部分都不应该损坏，破裂或松动
7.
耐湿性
7.
在稳定状态
注： 1 。
注2 。
注2 。
注3 。
接触电阻： 40m最大。
绝缘电阻： 50M最大。
加速： 490米/秒，持续时间： 11毫秒，正弦半波
在3个方向进行3个循环，分别
暴露在温度60℃ ，湿度90 95 ％
频率10 55Hz的单振幅0.75毫米
3个方向进行2小时，分别。
T = 0.3 ± 0.05镀锡
规范
测量100V DC
150V AC 1分钟
测量在100mA
10个循环
条件
（不结露）
额定电压： 50V AC工作湿度范围：相对湿度90 ％以下。存储湿度：相对湿度： 90 ％以下。
96小时
任何部分都不应该损坏，破裂或松动
温升包括通电时
这种存储表示一个长期存储状态为未使用的产品的基板安装之前。
在操作温度和湿度范围被施加到非激励状态之后的连接器已
安装在板上。
上述标准表示这个系列赛。个人正式协议应立足于"Specification" 。
D15
sMaterial
部分
绝缘子
联系
材料
PBT
磷青铜
完
黑
镀锡
备注
UL94V-0
---------------
sOrdering
信息
请确定具体产品。如果需要，请选择并订购从产品编号的产品如本上市
目录页D17和D18 。
FH 21 - 10秒 - 1 DS
q
w
e
r
t
y
q
系列名称
w
系列号
： FH
: 21
18, 20, 22, 24, 25, 28, 30
r
联系方式排列：单
t
联系人间距： 0.3毫米
y
联系方式： DS ：直角式
DSA ：直筒型
e
，5，6 ， 8 ， 10 ， 12 ， 14 ， 15 ， 16 ， ：触点数量
BFPC FFC
尺寸
注：如遇FPC的，指定0.25 ，不含粘合剂
包括FFC 。
单位：mm
触点数量
SIZE
A
B
5
4.0
6.0
6
5.0
7.0
8
7.0
9.0
10
9.0
11.0
12
11.0
13.0
14
13.0
15.0
15
14.0
16.0
16
15.0
17.0
18
17.0
19.0
20
19.0
21.0
22
21.0
23.0
24
23.0
25.0
26
25.0
27.0
28
27.0
29.0
30
29.0
31.0
BPCB
足迹
单位：mm
触点数量
SIZE
A
5
4.0
6
5.0
8
7.0
10
9.0
12
11.0
14
13.0
15
14.0
16
15.0
18
17.0
20
19.0
22
21.0
24
23.0
26
25.0
28
27.0
30
29.0
D16
