8700 E.托马斯路
亚利桑那州斯科茨代尔85251
联系电话： （ 480 ） 941-6300
传真： （ 480 ） 947-1503
倒装芯片TVS二极管
CHFP6KE5.0
THRU
CHFP6KE170CA
特点
单向和双向
全玻璃钝化
600瓦特（ 10/1000
s)
消除引线键合
无感插入
无电压过冲
专利倒装芯片系列
最大额定值
最高结温： 150
0
C（带保形涂层）
存储温度： -55
0
C至+150
0
C
倒装芯片峰值脉冲功率： 600瓦（ 10/1000
s)
最大非重复性峰值功率600瓦（ 10/1000
s)
总的连续功耗2.5 W（有足够的热量
沉@ 75
0
C)
开启时间（理论）单向1X10
-12
开启时间（理论）双向1X10
-9
机械
重量： 0.01克（近似值）
焊接的支架卡舌.040X.040X.010
华夫饼包50 PICES或晶片环70件
包装
双向全尺寸额定
英寸（毫米）
FLIP - CHIP尺寸
焊盘尺寸&电路
单向全尺寸额定
英寸（毫米）
FLIP - CHIP尺寸
焊盘尺寸&电路
V
BR
上述30 V
V
BR
30V及以下
MSC1596.PDF
ISO 9001认证
REV B 2000年3月13日
CHFP6KE5.0通CHFP6KE170CA
峰值脉冲功率与脉冲时间
P
pp
- 峰值脉冲功率 - 千瓦
峰值脉冲
功率降额
TP - 脉冲时间 - 美国证券交易委员会
温度°C
附件和保护涂层
说明
倒装芯片组件
在0.010 “厚片支架最大限度地减少附着在短路;然而，最小的
焊料/导电环氧树脂，必须使用和仔细地控制，以防止过量
附着的材料从隆起的标签的一侧并穿过结短路。
最大推荐焊锡温度212 ℃， IR回流焊和221 ℃下
汽相回流焊。对于倒装芯片保护，涂层材料是STYCAST 2651-40低
艾默生&康明制造粘度环氧树脂。请仔细阅读指示的
制备的环氧树脂，以防止气泡的滞留。确保
倒装芯片
已被烘烤，在100℃进行15分钟的最小到外气的任何吸附的水分
涂覆前夕。环氧涂层材料应围绕待分配
该芯片具有一个适当大小注射器的边缘之后，环氧树脂被脱气，以
除去气泡夹带芯片的下方。环氧树脂固化的指示，由供应商。
MSC1596.PDF
ISO 9001认证
峰值脉冲功率（P
PP
）或电流（I
PP
)
在25° ％的评级
REV B 2000年3月13日
