目录
产品选择指南。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
框图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 6
连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 7
特殊处理的说明FBGA封装.......................... 8
引脚说明。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
逻辑符号。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 8
订购信息。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 9
设备总线操作。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 10
字/字节配置.............................................. ................ 10
对于读阵列数据要求......................................... 10
写命令/命令序列.................................. 11
同时读/写操作
零延迟............................................... .......................... 11
待机模式................................................ .............................. 11
自动休眠模式............................................... .................. 11
RESET ＃ ：硬件复位引脚............................................ ......... 12
输出禁止模式............................................... .................... 12
自选模式................................................ .......................... 17
部门/部门块保护和unprotection的........................ 18
写保护（ WP ＃ ） ............................................ ......................... 19
临时机构撤消............................................... ......... 19
图1.临时机构撤消操作................................. 19
图2.在系统扇区保护/
部门unprotection的算法............................................... ............. 20
DQ6 ：切换位I ............................................. ............................. 32
图6.切换位算法............................................ .................. 32
DQ2 ：触发位II ............................................. ............................ 33
阅读切换位DQ6 / DQ2 ............................................ ........ 33
DQ5 ：超过时序限制............................................. ......... 33
DQ3 ：扇区擦除定时器............................................. ................ 33
绝对最大额定值。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35
图7.最大负过冲波形............................. 35
图8.最大正过冲波形.............................. 35
直流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36
图9.我
CC1
电流与时间（显示主动和
自动休眠电流） .............................................. ...................... 37
图10.典型I
CC1
与频率............................................... .... 37
测试条件。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 38
图11.测试设置............................................. ............................. 38
图12.输入波形和测量水平........................ 38
交流特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 39
图13.读操作时序............................................ .......... 39
图14.复位时序............................................. ......................... 40
字/字节配置（ BYTE ＃ ） .......................................... ..... 41
图15. BYTE ＃时序进行读操作.................................. 41
图16. BYTE ＃时序写操作.................................. 41
擦除和编程操作.............................................. ..... 42
图17.程序操作时序............................................ ....
图18.加速程序时序图................................
图19.芯片/扇区擦除操作时序.................................
图20.返回到后端的读/写周期时序.............................
图21.数据＃投票计时（在嵌入式算法） .......
图22.触发位计时（在嵌入式算法） ............
图23. DQ2与DQ6 ........................................... ............................
43
43
44
45
45
46
46
SecSi
TM
（安全硅）行业
闪存地区............................................... ................... 21
硬件数据保护............................................... ............. 22
通用闪存接口（ CFI ） 。 。 。 。 。 。 。 22
命令定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25
读阵列数据............................................... ....................... 25
复位命令................................................ .......................... 26
自选命令序列............................................... ... 26
进入SecSi
TM
行业/退出SecSi部门
命令序列................................................ ................... 26
字节/字编程命令序列................................... 26
图3.程序操作............................................. ................... 27
临时机构撤消............................................... ......... 47
图24.临时机构撤消时序图..................... 47
图25.行业/部门块保护和撤消时序图48
备用CE ＃控制的擦除和编程操作........... 49
图26.备用CE ＃控制的写入（擦除/编程）
操作时序................................................ ................................ 50
芯片擦除命令序列.............................................. ... 27
扇区擦除命令序列.............................................. 28
擦除暂停/删除恢复命令................................ 28
图4.擦除操作............................................. ........................ 29
写操作状态。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 31
DQ7 ：数据＃投票............................................. ......................... 31
图5.数据＃轮询算法........................................... .............. 31
擦除和编程性能。 。 。 。 。 。 。 51
闭锁特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
TSOP和SO引脚电容。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
数据保留。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 51
物理尺寸。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 52
FBD063-63球细间距球栅阵列（ FBGA ） 8 ×14毫米。 52
TS 048-48针标准TSOP .......................................... ....... 53
修订概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 54
RY / BY ＃ ：就绪/忙＃ ......................................... ........................ 32
2005年12月13日
Am29DL322D/323D/324D
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