密封式晶体管
输出光电耦合器的模拟
和数字应用
技术参数
4N55*
5962-87679
HCPL-553X
HCPL-653X
HCPL-257K
HCPL-655X
5962-90854
HCPL-550X
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DSCC
图号
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 ， H级和K
五个密封式
包装刀豆网络gurations
性能保证，
超过-55
°
C至+ 125
°
C
高速：通常情况下
400千比特/秒
9 MHz带宽
集电极开路输出
2-18伏V
CC
范围
1500伏直流耐压试验
电压
高辐射抗扰度
6N135 ， 6N136 ， HCPL -2530 /
-2531 ，功能
兼容性
可靠性数据
模拟信号地
隔离（参照图7，图8 ，
和13）
隔离的输入线路接收器
隔离输出线路驱动器
逻辑接地隔离
恶劣的工业
环境
隔离测试
设备系统
提高速度可达一
百倍一conven-的
tional光电晶体管
光耦合器通过降低
基极 - 集电极电容。
这些器件适用于
高带宽模拟应用
系统蒸发散，以及用于连接
TTL到LSTTL或CMOS 。当前
传输比（ CTR ）为9 ％，迷你
妈妈在我
F
= 16 mA的电流。 18 V V
CC
描述
这些单位是单，双和
四通道，密封
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内，并可以购买
无论是标准产品，或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从
适当DSCC图纸。所有
设备的制造和
在MIL -PRF- 38534测试
认证线，并包含在
在DSCC合格
制造商列表QML - 38534
对于混合微电路。
每个通道包含一个砷化镓
发光二极管是
光学耦合到一个集成
光子探测器。另
为光电二极管连接
和输出晶体管的收藏家
真值表
（正逻辑）
输入
上（H ）
断开（L ）
产量
L
H
工作原理图
多通道设备
可用的
V
CC
V
B
V
O
应用
军事和空间
高可靠性系统
车辆的指挥，控制，
人生关键系统
线路接收器
开关电源
电压电平转换
GND
一个0.1的连接
V F之间的旁路电容
CC
并建议GND 。
注意：建议在正常静止的预防措施，在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
能力将使得设计者
接口TTL任何家庭
CMOS 。的可用性
基地率先允许优化增益/
在模拟带宽调整
应用程序。上深下浅
的集成电路光电二极管提供
更好的辐射抗扰度比
传统的光电晶体管
耦合器。
这些产品也可
与晶体管基极节点
连接到共同提高
模式的抗干扰和ESD
易感性。此外，更高的
CTR最低可通过
特殊要求。
封装形式为这些部件
通孔8和16引脚DIP
（案例概述P和E respec-
tively ） ， 16引脚DIP扁平封装（案例
轮廓F）和无引线陶瓷
芯片载体（外壳轮廓2 ） 。
设备可以与购买
各种导线弯曲和镀
选项，请参见选型指南
表的详细信息。标准
微电路图纸（ SMD ）
部分可用于每个
封装和铅的风格。
因为相同的功能模
（发射器和检测器）被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的，绝对的
最大额定值，推荐
操作条件下，电
规格和性能
在所示的特性
数字是相同的所有部分。
偶然的例外，由于存在
封装变化和
局限性，并且如前所述。
此外，同一个包
装配工艺和材料
用于所有设备。这些
相似之处给予理由
从一个所获得的数据的使用
部分代表其他部分的
对模具的相关性能
可靠性和某些有限
辐射的测试结果。
选型指南，封装形式和引脚配置选项
包
引线型
频道
常见的通道接线
安捷伦部件号&选项
广告
MIL -PRF- 38534 ， H级
MIL -PRF- 38534 ， K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
* JEDEC注册的一部分。
16引脚DIP
通孔
2
无
4N55*
4N55/883B
HCPL-257K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
5962-
8767901EX
8767901EC
8767901EA
8767901UC
8767901UA
8767901TA
5962-
8767905KEX
8767905KEC
8767905KEA
8767905KUC
8767905KUA
8767905KTA
8引脚DIP
通孔
1
无
HCPL-5500
HCPL-5501
HCPL-550K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
5962-
9085401HPX
9085401HPC
9085401HPA
9085401HYC
9085401HYA
9085401HXA
5962-
9085401KPX
9085401KPC
9085401KPA
9085401KYC
9085401KYA
9085401KXA
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
GND
HCPL-5530
HCPL-5531
HCPL-553K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
5962-
8767902PX
8767902PC
8767902PA
8767902YC
8767902YA
8767902XA
5962-
8767906KPX
8767906KPC
8767906KPA
8767906KYC
8767906KYA
8767906KXA
16引脚扁平封装
未成形的信息
4
V
CC
GND
HCPL-6550
HCPL-6551
HCPL-655K
镀金
20垫LCCC
表面贴装
2
无
HCPL-6530
HCPL-6531
HCPL-653K
焊盘
5962-
8767904FX
8767904FC
5962-
87679032X
87679032A
5962-
8767908KFX
8767908KFC
5962-
8767907K2X
8767907K2A
3
8引脚陶瓷DIP单
通道示意图
阳极
2
+
I
F
I
CC
8
I
B
I
O
7
6
V
CC
V
B
V
O
V
F
阴极
–
3
5
GND
注意管脚7 。
功能图
16引脚DIP
通孔
2通道
1
V
B1
V
CC1
V
O1
GND
16
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
16引脚扁平封装
未成形的信息
4个通道
1
16
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15 14
V
CC2
19
20
V
B2
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
V
CC1
13
12
1
2
3
4
15
V
CC
V
B
V
OUT
8
1
V
CC
V
O1
V
O2
8
2
V
CC
V
O1
V
O2
V
O3
V
O4
GND
15
14
2
14
7
6
5
2
3
4
7
3
3
13
6
4
13
2
3
10
4
5
V
B2
V
CC2
GND
V
O2
12
GND
GND
5
5
12
V
B1
9
7
8
6
7
8
11
10
9
6
7
8
11
10
9
注意：
8引脚DIP和扁平封装器件具有普通V
CC
和地面。 16引脚DIP和LCCC （无引线陶瓷芯片载体）封装
已隔离通道有独立的V
CC
和接地连接。
外形图
16引脚DIP通孔， 2通道
20.06 (0.790)
20.83 (0.820)
0.89 (0.035)
1.65 (0.065)
4.45 (0.175)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
4
含铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
安捷伦Cage代码*
无铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX 50434
*合格的零件ONLY
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
DSCC SMD *
DSCC SMD *
安捷伦Cage代码*
*合格的零件ONLY
外形图
16引脚扁平封装， 4通道
7.24 (0.285)
6.99 (0.275)
2.29 (0.090)
马克斯。
1.27 (0.050)
REF 。
11.13 (0.438)
10.72 (0.422)
0.46 (0.018)
0.36 (0.014)
8.13 (0.320)
马克斯。
2.85 (0.112)
马克斯。
0.88 (0.0345)
分钟。
0.89 (0.035)
0.69 (0.027)
5.23
(0.206)
马克斯。
9.02 (0.355)
8.76 (0.345)
0.31 (0.012)
0.23 (0.009)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
20码头LCCC表面贴装， 2
频道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 （ 0.040 ） （ 3 PLC）的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
8引脚DIP通孔， 1和2
通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
金属化
CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）
0.64
(0.025)
（ 20 PLCS ）
0.51 (0.020)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。
5
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选项是可用的商业和高可靠性的产品在8和16引脚DIP （见下文图
有关详细信息） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8和16引脚DIP封装。 DSCC图纸部件号包含的条文
率先完成。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选项是可用的商业和高可靠性的产品在8和16引脚DIP （见下文图
有关详细信息） 。此选项浸焊引线。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
QQ：2880707522 复制
