在非屏蔽I/O电缆上不应有任何共模滤波器或铁氧体扼流圈。铁氧体磁芯在电缆上产生一个大的凸起．A52101C62MC看起来很奇怪。另外，大部分使用者不知道它们是什么或者它们为什么会在那里。如果使用滤波器，就要确保印制电路板的布局使寄生参数——串联元件两端的电容以及与分流元件串联的电感最大化。并且将滤波器放在远离电缆进出机壳的地方。这种方法，在离开机壳以前，I/O信号可以通过滤波器，并且通过电路板的高频逻辑区。

    如果I/O信号使用屏蔽电缆，应该用长辫线端接电缆屏蔽层。3～4in长的辫线大概就够了，但是6～8in会更有效。一种特别有效的办法就是把这个辫线连接到连接器的一个引脚上。然后可以增加一个辫线与产品内部的引脚连接，并把屏蔽层终止到电路的地上。但是，更好的办法是根本不终止电缆屏蔽层。最后这种方法也会减少产品的制造成本。

   逻辑地可能应该在某个地方与机壳相连。一种方法就是将印制电路板边缘离I/O电缆最远处与机壳相连。这种方法将保证印制电路板最大的接地电压能激励I/O电缆，从而导致它们有效的辐射。如果与机壳仅使用一个单点连接，应该确保这个连接用一条细长的导线或迹线。这种电路的地与机壳的连接，与上面提到的技术结合（低劣的电缆屏蔽层端接，非屏蔽电缆的无效滤波），非常有效地使I/O电缆发射最大化。

    如果产品是在金属机壳内，可以采用很多方法得到最佳发射。首先，确保所有缝隙都覆盖一厚层油漆或其他绝缘涂料。这有助于抗腐蚀并且改善外观。如果在缝隙中必须使用导电涂料，机械设计要确保只有很小的力或没有力把接触面压到一起形成电接触。其次，使缝隙数尽量多，并且使每个缝隙尽可能地长。大散热孔是另一种产生最佳发射的有效方法。

    如果使用电源线滤波器，要确保该滤波器安装在远离黾源线进入机壳的地方。于是电源线就可以通过一个很长的路径迂回到机壳内电源线滤波器。而且滤波器应该通过一根长导线接地。无论如何都不要将滤波器的金属外壳直接与机壳相连。我喜欢用的另一种方法就是将滤波器的输入和输出电源电缆扎在一起。这种技术使电缆看起来很整洁。

   作为使发射最大的设计过程的一部分，可能还有很多其他的事情要做。但上面的10个例子是一个很好的起点。使用该附录中描述的方法，应该可以使你的产品增加发射至少20～40dB。